小米手環(huán)9拆解：芯片國(guó)產(chǎn)化率再次加速

不久前，小米發(fā)布了最新一代的小米手環(huán)9，作為一款全球銷量火爆的產(chǎn)品，與非網(wǎng)基本每代小米手環(huán)都拆解，也見證了小米手環(huán)的硬件方案從國(guó)外半導(dǎo)體廠商逐漸轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)芯方案，那么本次發(fā)布的9代手環(huán)的硬件方案又是怎樣的？

拆解

本次拆解的是小米手環(huán)9 NFC版本，手環(huán)的外觀基本沒多大變化，重點(diǎn)還是來看下拆解后的硬件方案。從結(jié)構(gòu)來看，主要是由屏幕，結(jié)構(gòu)件的中框和后蓋，以及PCB主板和電池組成。

屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏，上面覆蓋2.5D強(qiáng)化玻璃蓋板，最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC電路上帶有觸摸芯片和環(huán)境光傳感器，支持全屏觸摸操作以及屏幕自動(dòng)亮度調(diào)節(jié)。

藍(lán)牙天線以及線性馬達(dá)卡在中框上，值得一提的是小米手環(huán)9升級(jí)的線性馬達(dá)，除了本身硬件的提升外，也拓展了相關(guān)應(yīng)用，可以支持 Switch《舞力全開》體感游戲，具備想象空間，非常不錯(cuò)。

手環(huán)后蓋主要是磁吸的充電接口，有兩顆定位磁鐵，可以有效防止磁吸式充電正負(fù)接反。雖然簡(jiǎn)單，但是確實(shí)是一個(gè)非常人性化并且有用的設(shè)計(jì)。此外在麥克風(fēng)收音孔也做了防水處理，因此簡(jiǎn)單的泡水對(duì)手環(huán)來說沒多大影響。

重點(diǎn)看下主板，手環(huán)PCB主板的布局就比較緊密了，并且器件基本都布局在一面，另一面則主要是給電池留出放置空間，所以基本沒啥芯片，只有一個(gè)硅麥克風(fēng)。電池的額定容量是233mAh，在滿足日常功能使用的情況下，可以支持18天左右的續(xù)航。

主板上的芯片包括：

恒玄科技的藍(lán)牙SoC（BES2700iMP）。支持藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙5.4，并且有一個(gè)新特色就是兼華為的星閃SLE應(yīng)用場(chǎng)景。芯片內(nèi)部集成的功能也比較多，因此可以看到外圍不需要太多元器件即可實(shí)現(xiàn)一個(gè)可穿戴設(shè)備方案。

存儲(chǔ)芯片為兆易創(chuàng)新的SPI NAND Flash，容量為256MB。

天易合芯的超低功耗集成AFE（HX3695），用于帶I2C/SPI接口的可穿戴式光學(xué)心率監(jiān)測(cè)器和生物傳感器。

意法半導(dǎo)體的6軸慣性測(cè)量單元IMU（LSM6DS3TR-C）。

恩智浦的NFC控制芯片。

易沖半導(dǎo)體的電源管理芯片（CPS5201）。

小結(jié)

這就是整個(gè)小米手環(huán)9的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和硬件方案，從芯片選型來看，和前幾代產(chǎn)品相比，芯片的國(guó)產(chǎn)化率還是在不斷提升。可能再迭代個(gè)幾代產(chǎn)品，大家就能見到全國(guó)產(chǎn)芯方案的小米手環(huán)，拭目以待。