1.5萬
華為在通信領(lǐng)域的成就有目共睹，所以本期與非網(wǎng)<硬核拆評(píng)>將拆解一款華為最新的WiFi 7路由器——BE3 Pro?？纯丛谶@種世界環(huán)境形勢(shì)下，華為會(huì)采用怎樣的一套硬件方案。
拆解
路由器的模具相對(duì)簡(jiǎn)單，所以拆解很方便<拆解過程可以觀看視頻>。拆解完除了正反兩面用于散熱的兩塊鋁片，主要的電路都在一大塊PCB板上。
得益于目前芯片集成度，這個(gè)路由器的硬件方案看起來比較簡(jiǎn)單。
- 華為海思凌霄處理器（Hi5651T）
- 力積電512MB DDR4 SDRAM（A3F4GH40ABF）
- 旺宏256MB NAND Flash（MX35LF1GE4AB），用于儲(chǔ)存路由器的系統(tǒng)和固件信息
- 高通無線網(wǎng)絡(luò)芯片（QCN6224）
主芯片為為海思凌霄處理器，在華為自家的產(chǎn)品線中，Hi5651T是這個(gè)系列中性能最強(qiáng)的，集成4核Arm Cortex-A53內(nèi)核，1.4GHz的主頻，此外可能還支持3路PCIe。
從路由器的無線網(wǎng)絡(luò)電路來看，高通QCN6224+兩顆2.4G射頻前端芯片+兩顆5G射頻前端芯片實(shí)現(xiàn)了路由器2*2 MIMO的2.4G和2*2 MIMO的5G雙頻網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)可能出于對(duì)供應(yīng)鏈的保護(hù)，射頻前端芯片查不到具體的芯片信息，不過個(gè)人推測(cè)可能是唯捷創(chuàng)芯的產(chǎn)品。
除了上述看到的一些芯片外，PCB板上還有一些非常有意思的地方。比如無線網(wǎng)絡(luò)芯片上方一個(gè)空的焊盤，未貼上芯片，是什么呢？這個(gè)其實(shí)是華為規(guī)劃的不同版本的路由器，比如帶有2.5G有線網(wǎng)口的版本，那這里就會(huì)搭載一顆2.5G PHY芯片，而我這個(gè)版本顯然沒有這個(gè)網(wǎng)口。不僅是路由器，很多硬件產(chǎn)品區(qū)分不同功能就是通過這些硬件的加減來實(shí)現(xiàn)的。
小結(jié)
拆解完的硬件方案很明了，華為海思凌霄處理器+高通無線網(wǎng)絡(luò)芯片+力積電SDRAM+旺宏NAND Flash，國(guó)產(chǎn)芯還是占大多數(shù)。但是有一個(gè)疑問值得深思，迫于科技封鎖，涉及到國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的芯片供應(yīng)上，華為其實(shí)是最應(yīng)該有危機(jī)感的，那為何還用高通的無線網(wǎng)絡(luò)芯片？大家有沒有想過？歡迎留言討論！
