Chiplet被視為未來幾年半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向之一,通過Chiplet技術(shù),我們可以用不同的制程來實現(xiàn)一顆芯片,這在某種程度上可以改善摩爾定律的局限性,減少大芯片設(shè)計、制造的成本支出,增加其可靠性,同時還能降低系統(tǒng)廠商自研芯片的門檻。
Chiplet的好,我們不言而喻,但是就當(dāng)前來看,在推進(jìn)過程中也遇到了很多問題,比如:接口問題?Chiplet在哪里?誰來做?誰付錢?
芯原股份作為一家在國際上IP市占率第7的本土廠商,既有豐富的IP資源,又有做大芯片的經(jīng)驗,同時處于行業(yè)中立位置,被視為推動Chiplet技術(shù)不斷向前發(fā)展的主力軍之一。因此在本期《芯洞察》欄目中,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民先生將和大家一起深入探討Chiplet推進(jìn)中的攔路虎是誰?如何破解產(chǎn)業(yè)難題,以及對未來的一些預(yù)判。
欲知詳情,請戳視頻~