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• 中國(guó)專(zhuān)利獎(jiǎng)榜單揭曉：中微、新聲等5家半導(dǎo)體企業(yè)斬獲銀獎(jiǎng)
  

  近日，第二十五屆中國(guó)專(zhuān)利獎(jiǎng)評(píng)選結(jié)果正式揭曉。本屆金獎(jiǎng)評(píng)選中雖未有半導(dǎo)體企業(yè)上榜，但銀獎(jiǎng)名單中共出現(xiàn)五家半導(dǎo)體企業(yè)的身影，展現(xiàn)了行業(yè)的創(chuàng)新活力。這五家企業(yè)分別是中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司深圳新聲半導(dǎo)體有限公司、華海清科股份有限公司、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司以及山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下分別簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司、新聲半導(dǎo)體、華海清科、風(fēng)華高科、天岳先進(jìn)”）。

  夏珍

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  12小時(shí)前

  與非觀(guān)察 半導(dǎo)體
• 可編程晶振的關(guān)鍵技術(shù)——鎖相環(huán)原理講解
  

  揚(yáng)興科技的可編程晶振利用鎖相環(huán)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了核心參數(shù)的隨意編程定制。這意味著客戶(hù)可以根據(jù)具體需求，在1MHz~2100MHz的寬頻率范圍內(nèi)（精確至小數(shù)點(diǎn)后六位）選擇任意頻點(diǎn)進(jìn)行定制。

  深圳揚(yáng)興科技有限公司

  186

  14小時(shí)前

  可編程晶振 鎖相環(huán)
• 解決方案 | 芯智入微 讓壓力變送器“神經(jīng)”更敏銳
  綜述 在當(dāng)今科技驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，壓力測(cè)量在眾多領(lǐng)域中扮演著舉足輕重的角色。壓力變送器作為將壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)電信號(hào)的關(guān)鍵設(shè)備，其技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用效能直接關(guān)系到各行業(yè)的生產(chǎn)安全、效率提升與創(chuàng)新突破。本文將深入闡述芯佰微電子為應(yīng)對(duì)壓力變送器的現(xiàn)狀與痛點(diǎn)所推出的芯片解決方案。 一、現(xiàn)狀與痛點(diǎn)分析 壓力變送器作為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于石油、化工、電力、汽車(chē)、航空航天等領(lǐng)域,用于精確監(jiān)測(cè)液體、氣體

  芯佰微電子

  198

  15小時(shí)前

  ADC 變送器
• 攜AI浪潮赴美IPO，有孚會(huì)是算力大時(shí)代又一只獨(dú)角獸嗎？
  

  近日，彭博引述知情人士稱(chēng)，中國(guó)數(shù)據(jù)中心營(yíng)運(yùn)商有孚（Yovole）正考慮赴美國(guó)上市，集資最多1億美元（約7.8億港元），最快在明年1月以保密形式提交上市申請(qǐng)。報(bào)道稱(chēng)，有孚正與一位顧問(wèn)合作推進(jìn)此次股票出售。盡管審議仍在進(jìn)行中，具體細(xì)節(jié)如IPO的規(guī)模和時(shí)間等可能會(huì)發(fā)生變化。

  美股研究社

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  16小時(shí)前

  數(shù)據(jù)中心 算力
• 如何打開(kāi)ICU生命之門(mén)的更多可能？上海電信拿下5G綻放杯一等獎(jiǎng)！
  

  近日，第七屆“綻放杯”5G應(yīng)用征集大賽總決賽（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大賽”）落下帷幕，其獲獎(jiǎng)情況備受關(guān)注。筆者關(guān)注到，“上海申康醫(yī)院發(fā)展中心基于5G構(gòu)建市級(jí)醫(yī)院重癥醫(yī)學(xué)ICU數(shù)字孿生項(xiàng)目”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“申康醫(yī)院5G項(xiàng)目”）拿下了大賽一等獎(jiǎng)。

  黃海峰

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  17小時(shí)前

  5G 5G技術(shù)
• 小米米家擁抱開(kāi)源，5.27 億設(shè)備接入Home Assistant物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，涂鴉智能將何去何從？
  

  在智能家居領(lǐng)域，小米米家以其豐富的產(chǎn)品線(xiàn)和強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)贏(yíng)得了眾多消費(fèi)者的青睞。最近，小米米家智能邁出了重要的一步，正式在GitHub上開(kāi)源了“Home Assistant米家集成”項(xiàng)目，這標(biāo)志著其在智能家居領(lǐng)域的進(jìn)一步開(kāi)放和合作。

  IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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  17小時(shí)前

  智能家居 小米
• 全球首個(gè)Robotaxi法規(guī)出爐：出事責(zé)任企業(yè)背，有安全員不能載客，5G云代駕也不行
  

  全球首份明確針對(duì)Robotaxi的政策法規(guī)框架，剛剛出臺(tái)！美國(guó)率先邁出這一步，NHTSA（國(guó)家公路交通安全管理局）剛剛公布一份名為AV-STEP草案，第一次明確了Robotaxi玩家要遵守的游戲規(guī)則：誰(shuí)有資格玩、怎么玩、在哪玩…

  智能車(chē)參考

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  17小時(shí)前

  自動(dòng)駕駛 Robotaxi
• 2025智駕淘汰賽：高階爭(zhēng)奪技術(shù)話(huà)語(yǔ)權(quán)，中階成銷(xiāo)量生命線(xiàn)
  

  2025年的元旦還未到來(lái)，以比亞迪為代表的自主品牌車(chē)企已經(jīng)扣響了新年車(chē)市的發(fā)令槍。上周HiEV報(bào)道了比亞迪大舉進(jìn)軍中階智駕量產(chǎn)的消息。在最近一個(gè)批次中，其定點(diǎn)了約20款車(chē)型，包含J6E、J6M、OrinN等多個(gè)平臺(tái)，意在實(shí)現(xiàn)10萬(wàn)元以上車(chē)型標(biāo)配中階智駕。假設(shè)比亞迪2025年的智駕「標(biāo)配」戰(zhàn)略初步落地，業(yè)內(nèi)紛紛猜測(cè)大部分有實(shí)力的自主品牌也會(huì)跟進(jìn)，而合資品牌將主動(dòng)或被動(dòng)迎戰(zhàn)。

  HiEV大蒜粒車(chē)研所

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  17小時(shí)前

  智能駕駛 大模型
• 隨身WiFi拆解報(bào)告：華為speed wifi NEXT W05
  

  本期拆解的隨身WiFi來(lái)自華為，是一款在日本發(fā)售的Speed Wi-Fi NEXT W05，這款隨身WiFi采用白色機(jī)身，中間位置設(shè)有觸摸屏幕，能夠方便快捷的進(jìn)行操控，而無(wú)需安裝APP，使用方便靈活。

  充電頭網(wǎng)

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  17小時(shí)前

  拆解 拆解報(bào)告
• 事急則緩，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)立意長(zhǎng)遠(yuǎn)
  

  近日，在上海舉辦的集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上，魏少軍教授給出的本土芯片設(shè)計(jì)業(yè)的年度預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)為6460.4億元，同比增長(zhǎng)11.9%，重新回到兩位數(shù)區(qū)間，預(yù)計(jì)占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的比例與上年基本持平。 魏教授指出，2024年本土芯片設(shè)計(jì)龍頭和骨干企業(yè)的發(fā)展情況整體上不容樂(lè)觀(guān)。盡管進(jìn)入前十大芯片設(shè)

  高揚(yáng)

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  17小時(shí)前

  AI 臺(tái)積電
• 自主移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)指南，看完秒懂
  

  本文將探討AMR的復(fù)雜世界，并考慮選擇由一家解決方案提供商來(lái)負(fù)責(zé)AMR所有關(guān)鍵方面的設(shè)計(jì)——其優(yōu)勢(shì)包括降低設(shè)計(jì)/集成風(fēng)險(xiǎn)和縮短上市時(shí)間。

  安森美半導(dǎo)體

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  17小時(shí)前

  AMR 自主移動(dòng)機(jī)器人
• SK海力士將獲4.58億美元美國(guó)芯片補(bǔ)貼
  

  據(jù)外媒報(bào)道，日前，美國(guó)商務(wù)部宣布，已與韓國(guó)芯片制造商SK海力士（SK hynix）達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》，SK海力士將獲得高達(dá)4.58億美元的直接資金（略高于今年8月份簽署的初步合同中所承諾的4.5億美元），以及高達(dá)5億美元的美國(guó)政府支持貸款，用于在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)芯片封裝工廠(chǎng)。

  蓋世汽車(chē)

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  17小時(shí)前

  SK海力士
• 飛凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-TF卡燒錄流程之燒寫(xiě)過(guò)程
  TF卡燒錄流程之燒寫(xiě)過(guò)程

  嵌入式小能手

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  18小時(shí)前

  嵌入式開(kāi)發(fā) ElfBoard
• 倪光南：中國(guó)正從開(kāi)源大國(guó)邁向開(kāi)源強(qiáng)國(guó)
  

  未來(lái)RISC-V有望成為繼x86和Arm的第三世界主流架構(gòu)。?今日，首屆RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在北京亦莊舉辦。RISC-V工委會(huì)戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會(huì)主任委員倪光南院士表示，中國(guó)正從開(kāi)源大國(guó)邁向開(kāi)源強(qiáng)國(guó)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  18小時(shí)前

  開(kāi)源 RISC-V
• 如果想在無(wú)錫找芯片公司，看看有哪些公司！
  

  無(wú)錫，作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主要發(fā)源地之一，是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)少有的涵蓋研發(fā)設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備材料、支撐服務(wù)等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈的城市。從芯片設(shè)計(jì)方面看，有華潤(rùn)微、卓勝微、芯朋微、力芯微等上市公司。

  芯之路

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  18小時(shí)前

  芯片公司
• 前瞻2025：電池產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)如何分配？
  

  每一輪周期變動(dòng)，以及每一輪材料漲價(jià)潮背后，都可以看到，鋰電產(chǎn)業(yè)上下游短期的供需錯(cuò)配。電池產(chǎn)業(yè)鏈的利潤(rùn)如何分配？這或許成為貫穿2025年的一個(gè)重要議題。中國(guó)鋰電產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷十幾年的高速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)周期跌宕。貫穿鋰電發(fā)展歷程，上下游產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格、利潤(rùn)不斷變化，其中上游原材、材料的漲價(jià)潮對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈擾動(dòng)明顯，如鈷價(jià)、鎳價(jià)、鋰價(jià)的接連上漲，不同程度上影響了上下游企業(yè)的利潤(rùn)分配，也間接推動(dòng)了電池技術(shù)的更新替代。

  高工鋰電

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  18小時(shí)前

  鋰電產(chǎn)業(yè) 電池行業(yè)
• AI芯片新戰(zhàn)役：ASIC登場(chǎng)，GPU失色
  

  談及AI芯片，公眾首先映入腦海的往往是GPU的身影。GPU在訓(xùn)練和運(yùn)行大AI模型方面一直占據(jù)主導(dǎo)地位，其強(qiáng)大的并行處理能力讓它在處理復(fù)雜計(jì)算任務(wù)時(shí)游刃有余。然而由于一些原因，炙手可熱的GPU正在面臨一些挑戰(zhàn)與局限性，使其 “AI寵兒” 的地位逐漸受到動(dòng)搖。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  568

  18小時(shí)前

  GPU AI芯片
• 中國(guó)電信2025年工作會(huì)，有哪些需要關(guān)注的信息？
  

  近日，中國(guó)電信召開(kāi)2025年工作會(huì)議。會(huì)議強(qiáng)調(diào)，2025年全集團(tuán)要堅(jiān)持穩(wěn)中求進(jìn)工作總基調(diào)，弘揚(yáng)紅色電信精神，持續(xù)深入實(shí)施云改數(shù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)略，全力打造服務(wù)型、科技型、安全型企業(yè)，更加突出高質(zhì)量發(fā)展主題，以改革開(kāi)放為動(dòng)力，以建設(shè)高素質(zhì)干部人才隊(duì)伍為關(guān)鍵，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，不斷增強(qiáng)核心功能、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，更好發(fā)揮科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)控制、安全支撐作用，加快建設(shè)世界一流企業(yè)，在推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化中走在前、勇?lián)?dāng)、作表率。

  白犀牛通信

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  18小時(shí)前

  網(wǎng)絡(luò)安全 中國(guó)電信
• 后段刻蝕工藝（BEOL ETCH）詳解
  

  “后段刻蝕工藝（Back-End of Line ETCH，簡(jiǎn)稱(chēng)BEOL ETCH）”作為集成電路制造的重要環(huán)節(jié)，其復(fù)雜性與重要性毋庸置疑。BEOL是指從金屬互連開(kāi)始的晶圓制造階段，主要包括金屬布線(xiàn)、鈍化層沉積及相關(guān)圖形刻蝕。BEOL ETCH是針對(duì)這些材料和結(jié)構(gòu)的精確圖形化過(guò)程，用以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線(xiàn)、過(guò)孔（Via）等功能結(jié)構(gòu)。

  老虎說(shuō)芯

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  18小時(shí)前

  刻蝕工藝
• ARM架構(gòu)虛擬化原理
  

  ARM架構(gòu)虛擬化擴(kuò)展(Virtualization Extension)是在2010年作為ARMv7架構(gòu)的一部分引入的，它為虛擬化提供了架構(gòu)支持。在此之前，ARM系統(tǒng)上的虛擬化解決方案都是基于半虛擬化(paravirtualization)的，并沒(méi)有被廣泛使用。

  專(zhuān)芯致志er

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  18小時(shí)前

  ARM架構(gòu) 虛擬化

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