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碳化硅高速電機控制器設計及效能分析
高速電機，碳化硅模塊，永磁同步電機，碳化硅mos，SiC

碳化硅MOS+模塊+應用（芯片）

433

13小時前

SiC MOSFET SiC功率模塊
基于碳化硅的雙向PCS設計
雙向儲能變流器；T型三電平逆變電路；碳化硅；控制策略，碳化硅MOS，碳化硅模塊，SiC,第三代半導體

碳化硅MOS+模塊+應用（芯片）

527

06/30 16:09

SiC MOSFET 功率模塊
南京IGBT/SiC功率模塊項目投產(chǎn)，年產(chǎn)250萬只
4月23日，丹佛斯動力系統(tǒng)官方宣布，他們的南京功率模塊園區(qū)正式啟用,總投資超8億元，可年產(chǎn)IGBT/SiC功率模塊250萬只，電機及電驅動產(chǎn)品10萬套。

行家說功率半導體與新能源

954

04/25 08:50

IGBT SiC功率模塊
超4.6億！該8英寸SiC工廠動工建設
近日，國內外4個SiC相關項目傳建設進展：●?晶能：車規(guī)級Si/SiC半導體封測基地項目二期開工，計劃于2026年竣工投產(chǎn)。● Vishay：從安世半導體中收購的Newport 8英寸晶圓廠開啟一階段建設，初始投資4.65億人民幣?！?銀芯微：IGBT/SiC功率模塊代工廠正式開業(yè)，預計月產(chǎn)能可達20萬只。

行家說三代半

2203

2024/11/28

SiC SiC功率模塊
芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇：公司2026年收入預計將超100億
芯聯(lián)集成四季度能否延續(xù)良好增長勢頭？碳化硅業(yè)務盈利趨勢如何？模擬IC有哪些客戶？功率模塊業(yè)務收入增長前景如何？針對投資者廣泛關心的話題，10月29日，芯聯(lián)集成舉辦2024年三季度報電話說明會。公司董事、總經(jīng)理趙奇，財務負責人、董事會秘書王韋，芯聯(lián)動力董事長袁鋒出席說明會。趙奇在會上作業(yè)績發(fā)布報告，對2024年前三季度經(jīng)營業(yè)績進行全面解讀，研判行業(yè)趨勢，并展望未來發(fā)展重點。 Q1 芯聯(lián)集成前三季

與非網(wǎng)編輯

1601

2024/10/30

IGBT 模擬IC

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