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芯聯(lián)集成四季度能否延續(xù)良好增長勢頭？碳化硅業(yè)務(wù)盈利趨勢如何？模擬IC有哪些客戶？功率模塊業(yè)務(wù)收入增長前景如何？
針對投資者廣泛關(guān)心的話題，10月29日，芯聯(lián)集成舉辦2024年三季度報電話說明會。公司董事、總經(jīng)理趙奇，財務(wù)負(fù)責(zé)人、董事會秘書王韋，芯聯(lián)動力董事長袁鋒出席說明會。
趙奇在會上作業(yè)績發(fā)布報告，對2024年前三季度經(jīng)營業(yè)績進(jìn)行全面解讀，研判行業(yè)趨勢，并展望未來發(fā)展重點。
Q1 芯聯(lián)集成前三季度業(yè)績亮眼，單季度收入創(chuàng)歷史新高，毛利率實現(xiàn)轉(zhuǎn)正，請問四季度發(fā)展趨勢如何？
展望四季度，公司下游客戶市場表現(xiàn)釋放更多積極因素，主要包括：
- 新能源汽車的滲透率繼續(xù)保持增長態(tài)勢；
- 消費電子行業(yè)受益需求復(fù)蘇和AI新品推動；
- 工控領(lǐng)域尤其是光伏市場供需關(guān)系逐步改善，供給端庫存出清進(jìn)入尾聲。
因此，公司車載、消費、工控三大領(lǐng)域收入將繼續(xù)增長?？紤]到功率模塊等業(yè)務(wù)放量節(jié)奏，預(yù)計四季度收入將持續(xù)創(chuàng)新高。公司有信心超額完成全年營收和減虧目標(biāo)。
Q2? 芯聯(lián)集成對于未來幾年發(fā)展前景，包括三大增長曲線、收入結(jié)構(gòu)等有何展望？
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng)新科技公司，公司圍繞新能源、智能化所需的芯片進(jìn)行全面布局。目前，三大增長曲線均實現(xiàn)快速增長：
- 硅基功率器件作為公司第一增長曲線已持續(xù)實現(xiàn)高增長；
- 以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長曲線將繼續(xù)保持國內(nèi)領(lǐng)先地位，推動業(yè)績持續(xù)增長，預(yù)期全年實現(xiàn)10億元收入的目標(biāo)；
- 以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線將迎來放量，推動公司未來收入的可持續(xù)增長。
基于三條增長曲線一起發(fā)力，預(yù)計公司收入每年繼續(xù)保持雙位數(shù)增長，2026年收入突破100億元。利潤方面，隨著收入規(guī)模的增長、成本的有效控制，2024年將實現(xiàn)凈利潤大幅減虧，同時對2026年實現(xiàn)盈利充滿信心。
隨著公司在功率和模擬IC方面的布局逐步完善，公司正向全球領(lǐng)先的一站式數(shù)模混合芯片系統(tǒng)代工平臺加速發(fā)展。
Q3 芯聯(lián)集成今年以來SiC業(yè)務(wù)的盈利變化趨勢？明年8英寸SiC量產(chǎn)，公司對價格和市場的未來發(fā)展如何展望？
這主要從以下三方面考慮：
材料端良率提升及價格優(yōu)化。碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈從襯底、外延、器件制造、模塊封裝等各環(huán)節(jié)良率和價格的進(jìn)一步優(yōu)化，是產(chǎn)業(yè)進(jìn)入大生產(chǎn)階段的必然歷程。
三大措施提升成本優(yōu)勢。明年8英寸SiC MOSFET產(chǎn)品進(jìn)一步量產(chǎn)，由于面積擴(kuò)大、單片上附載芯片數(shù)量增加，從而使單片SiC晶圓產(chǎn)品之價值的提升大于其單片生產(chǎn)成本的增加。除了將芯片制造從6英寸升級到8英寸，公司還通過將器件類型從平面型轉(zhuǎn)向溝槽型，提升良率等助力碳化硅技術(shù)創(chuàng)新和整體成本優(yōu)化。
獲得多家客戶項目定點。目前，公司在汽車領(lǐng)域累計獲得25個Design win，同時，SiC功率模塊在多家整車廠實現(xiàn)量產(chǎn)，這些將為公司2025年、2026年碳化硅業(yè)務(wù)收入的持續(xù)快速增長提供有力支持。
Q4 芯聯(lián)集成發(fā)布多個高壓BCD平臺，主要面向的下游客戶有哪些，未來的訂單釋放節(jié)奏如何？明年模擬IC收入的結(jié)構(gòu)，主要來自哪些領(lǐng)域的客戶貢獻(xiàn)？
2023年以來，公司陸續(xù)發(fā)布了十余個國內(nèi)唯一或國內(nèi)領(lǐng)先的BCD工藝平臺，可提供國內(nèi)稀缺的BCD120V車規(guī)G0工藝平臺和55nm BCD工藝平臺，為客戶提供完整的高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬和電源方案。
目前，公司已經(jīng)獲得多個客戶的訂單，今年開始陸續(xù)供貨，預(yù)計2025年將有顯著增長。在模擬IC方面，公司采用與國內(nèi)外優(yōu)秀的模擬類設(shè)計公司進(jìn)行深度合作，目前設(shè)計公司客戶覆蓋度達(dá)到60%以上。
Q5芯聯(lián)集成車規(guī)功率模組市場份額快速提升，未來2-3年公司在模組市場的份額將達(dá)到多少？以及公司未來收入結(jié)構(gòu)中模組收入占比預(yù)計為多少？
公司今年的模組收入預(yù)計能夠?qū)崿F(xiàn)翻倍。
根據(jù)NE時代數(shù)據(jù)，2024年1-9月，新能源乘用車IGBT功率模塊國產(chǎn)供應(yīng)占比超過70%。1-9月，公司累計出貨功率模塊91萬套，同比增長557%，市占率8.2%。
公司在功率領(lǐng)域的模組代工能力已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，憑借芯片+模組在同一主體內(nèi)生產(chǎn)制造的優(yōu)勢，更快響應(yīng)客戶、更快輔助客戶迭代產(chǎn)品，模塊業(yè)務(wù)收入占比中也將繼續(xù)上升。
