加入星計劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

MiniLED

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

一種LED技術，根據(jù)《Mini-LED 顯示屏通用技術規(guī)范》團體標準，Mini-LED器件 Min-LED device，芯片長邊尺寸介于100~300 um之間的LED器件。由Mini LED像素陣列、驅(qū)動電路組成且像素中心間距為0.3-1.5mm的單元。

一種LED技術，根據(jù)《Mini-LED 顯示屏通用技術規(guī)范》團體標準，Mini-LED器件 Min-LED device，芯片長邊尺寸介于100~300 um之間的LED器件。由Mini LED像素陣列、驅(qū)動電路組成且像素中心間距為0.3-1.5mm的單元。收起

查看更多
暫無相關內(nèi)容，為您推薦以下內(nèi)容
  • 中國移動的2024：三大計劃，聚力新質(zhì)生產(chǎn)力
    中國移動的2024：三大計劃，聚力新質(zhì)生產(chǎn)力
    每一次連接，讓通信觸達；每一次傳遞，引喜悅發(fā)生。歲末回首，通信產(chǎn)業(yè)2024留下了哪些足跡？“你”的2024又是如何度過？哪些變革觸動了你的心弦？歲末年初之際，通信世界全媒體推出以“‘我’的2024”為主題的2024年度盤點。本期為您帶來“我”的2024——談企業(yè)，通過回顧2024年ICT領域各企業(yè)的發(fā)展歷程，講述企業(yè)在這一年里與ICT的緊密聯(lián)系和深刻體驗，為行業(yè)發(fā)展提供一個獨特的年度總結(jié)。
  • 插排拆解報告：米家放電轉(zhuǎn)換插排
    插排拆解報告：米家放電轉(zhuǎn)換插排
    本期拆解帶來的是米家便攜充放電槍配備的放電轉(zhuǎn)換插座和充電轉(zhuǎn)換器，轉(zhuǎn)換插座通過連接到充電槍，可以將新能源汽車逆變輸出放電，為其他新能源汽車充電或者提供交流供電輸出。充電轉(zhuǎn)換器則可以將充電槍轉(zhuǎn)換為10A插頭，滿足日常家用充電需求。下面充電頭網(wǎng)就帶來米家充電槍的放電轉(zhuǎn)換插排和充電轉(zhuǎn)換器配件拆解，一起看看內(nèi)部的設計和做工。
  • 理想汽車的智能駕駛為什么迭代如此之快？
    理想汽車的智能駕駛為什么迭代如此之快？
    理想的AI talk從傳播來看是非常成功的，如果說第一天講硅基家人和理想同學有一些抽象的話，那么這次圍繞智能駕駛，這個車企爭奪市場份額和提升用戶體驗的核心戰(zhàn)場，理想非常具體地解釋了整個迭代的路徑。
  • 國內(nèi)10個半導體產(chǎn)業(yè)項目全面綻放
    國內(nèi)10個半導體產(chǎn)業(yè)項目全面綻放
    歲末之際，我國半導體領域捷報頻傳，呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的景象。此前長飛先進碳化硅基地、星曜半導體溫州首家晶圓廠、格力碳化硅芯片工廠等項目已取得亮眼進展。而近期，在射頻芯片、IC設計、半導體設備、電子元器件、光通信芯片、化合物半導體等多個關鍵領域，武漢敏聲、中芯微、唐晶量子、民翔半導體、思特威、華工科技、兆馳股份等眾多知名企業(yè)負責的一批半導體項目又紛紛刷新進度，在技術研發(fā)的深度攻堅與產(chǎn)能擴張的規(guī)模布局方面均實現(xiàn)了重大突破，正逐步構(gòu)建起更為完善且強大的國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
  • “暗流涌動”，顯示行業(yè)正在經(jīng)歷變局
    “暗流涌動”，顯示行業(yè)正在經(jīng)歷變局
    國內(nèi)顯示領域迎來了一項里程碑式的突破。今年11月底，國內(nèi)頭部顯示廠商TCL華星宣布其位于武漢的G5.5代印刷OLED產(chǎn)線正式量產(chǎn)。這是全球顯示領域第一次由中國企業(yè)引領，并將一項全新的技術帶入到商業(yè)化階段。在此之前，行業(yè)革命性技術突破與商業(yè)化先行步伐，大多由海外企業(yè)所主導。
  • 半導體材料大本營，日本供應商大盤點（123家）
    半導體材料大本營，日本供應商大盤點（123家）
    上周下決心做了一個亞洲（日本、中國大陸以外）的半導體材料供應商數(shù)據(jù)統(tǒng)計，讀者反響還不錯。那我就繼續(xù)做下去吧眾所周知，在半導體材料領域，日本目前是全球各個國家地區(qū)中當之無愧的第一名 --?按照銷售金額計算，全球半導體材料差不多一半以上都來自日本。
  • 硬件工程師面試?？嫉囊坏李}，講講運算放大器的增益帶寬積
    硬件工程師面試常考的一道題，講講運算放大器的增益帶寬積
    想要學好運算放大器電路，一個繞不過的參數(shù)就是增益帶寬積，只有理解了增益帶寬積，才能真正理解運算放大器電路的增益與帶寬的關系。什么是增益帶寬積呢？英文名字叫GBP或GBW（Gain Band with Product），我們把增益帶寬積定義為放大器的開環(huán)增益與該增益處頻率的乘積。
  • 晶圓代工烽煙四起：日韓出擊
    晶圓代工烽煙四起：日韓出擊
    盡管消費電子市場需求尚未復蘇，但人工智能、旗艦智能手機正帶動先進制程芯片需求持續(xù)上漲，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍具發(fā)展動能。全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢預計，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
  • 基于唯創(chuàng)語音芯片的三大煙霧報警器語音方案
    基于唯創(chuàng)語音芯片的三大煙霧報警器語音方案
    在智能設備與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術的飛速發(fā)展中，語音播報功能的重要性日益凸顯，已成為提升用戶體驗、實現(xiàn)人機交互的關鍵一環(huán)。本文將深入探討三種創(chuàng)新性語音播報系統(tǒng)設計方案：傳統(tǒng)方案——獨立的語音播報芯片結(jié)合外接功放；性價比更高的內(nèi)置功放語音芯片方案；以及具備藍牙低功耗(BLE)技術以實現(xiàn)便捷組網(wǎng)和數(shù)據(jù)上報的BLE語音芯片方案。
  • 紫光芯片云3.0：驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)的智能變革
    紫光芯片云3.0：驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)的智能變革
    隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的廣泛應用，芯片的需求日益增長。與此同時，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重新布局為中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展需求。在此背景下，芯片產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。然而，芯片的制程精度和規(guī)模不斷突破，對整個芯片設計環(huán)境所要求的資源變得越來越大，且所需構(gòu)建的設計環(huán)境越來越復雜。對芯片設計企業(yè)而言，挑戰(zhàn)尤為嚴峻。 如何構(gòu)建高效且可擴展的芯片設計環(huán)境？如何在經(jīng)驗相對欠缺的條件下應對復雜設
    602
    23小時前
  • 國產(chǎn)智算爭相開啟“萬卡”元年，十萬卡還遠嗎？
    國產(chǎn)智算爭相開啟“萬卡”元年，十萬卡還遠嗎？
    2024年，我國智算中心建設進入全面發(fā)力階段，最明顯的感受就是萬卡集群項目在加速建設。
  • 源碼系列：基于FPGA的計算器設計（附源工程）
    源碼系列：基于FPGA的計算器設計（附源工程）
    本次的設計主要通過矩陣鍵盤來實現(xiàn)按鍵的加減乘除運算，通過按下有效鍵值來當被加數(shù)或者被除數(shù)等等，按下10 -- 13等數(shù)字來表示對應的運算符。按鍵鍵值15表示等于號。
  • 從一個簡單的公式，談一下射頻設計的幾個要點
    從一個簡單的公式，談一下射頻設計的幾個要點
    如果你注意觀察周邊的現(xiàn)實世界，你會發(fā)現(xiàn)，其實射頻已經(jīng)深入到人類生活的方方面面，深入到我們衣食住行的每一個單元中。比如一覺醒來，打開手機，利用手機的移動網(wǎng)絡點了一個早餐，等到早餐送來的時候，用微波爐加熱了一下，然后來到公司，打開電腦，連接公司的WiFi，開啟這一天的工作。這里面一個其主要作用的就是射頻，它雖然無聲無形，但是卻與我的生活工作形影不離。
  • 自動駕駛，世界模型是唯一解？
    自動駕駛，世界模型是唯一解？
    在前一篇文章《開炒VLA，“端到端”過氣了？》里，我們了解到一個新的概念“世界模型”。按照目前行業(yè)的理解，“端到端”的盡頭，就是世界模型。因為，自動駕駛光有端到端還不夠。端到端的“黑盒子”特性，導致上限提高的同時拉低下限，存在“蹺蹺板效應”。無窮無盡的Corner Case，寫不完的代碼。就像我那篇文章說的，《“端到端”求L4，無異緣木求魚》。
  • 開炒VLA，“端到端”過氣了？
    開炒VLA，“端到端”過氣了？
    端到端2.0時代，會“嗖”地一下來了？2024年，智駕領域最熱的詞，就是“端到端”。甚至，到了不聊端到端都沒法出門的程度。不過，在這個光速迭代的智能電動化時代，“端到端”會被迭代替掉，也是可想而知的。于是，VLM、VLA、世界模型……概念涌現(xiàn)，被譽為“端到端2.0”的VLA（Vision-Language-Action Model，視覺-語言-動作模型）閃亮登場。
  • 2024年大模型融資全景：最高800億，獨角獸洗牌，地方國資猛撲
    2024年大模型融資全景：最高800億，獨角獸洗牌，地方國資猛撲
    半年狂攬1800億人民幣，大模型企業(yè)殺瘋了。2024年——大模型創(chuàng)企正與巨額融資深度綁定。僅在2024年最后一個月，就有xAI拿下60億美元、階躍星辰的數(shù)億美元、Perplexity AI的5億美元、智譜AI 30億元、Liquid AI的2.5億美元……
  • 2024年半導體行業(yè)大事記盤點（二）
    2024年半導體行業(yè)大事記盤點（二）
    2024年4月3日7時58分，在中國臺灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經(jīng)121.74度）發(fā)生了7.3級地震。地震后，全臺主要晶圓廠包括臺積電、世界先進、聯(lián)電、力積電、南亞科、華邦、旺宏等七家業(yè)者幾乎都出現(xiàn)生產(chǎn)線破片與停機的狀況。
  • 車企淘汰，自有節(jié)奏
    車企淘汰，自有節(jié)奏
    臨近2024年年底，汽車產(chǎn)業(yè)又即將繞過新一圈年輪。如果認真書寫這一年的車企年終總結(jié)可以發(fā)現(xiàn)，有車企在這一年中邁入新的發(fā)展階段，有車企或向上求突破或向下沉，同樣也有不少車企在這一年中步履維艱、竭力求生。
  • 產(chǎn)業(yè)丨比亞迪加碼AI和大模型投入，目標“整車智能”
    產(chǎn)業(yè)丨比亞迪加碼AI和大模型投入，目標“整車智能”
    隨著大模型技術的應用于汽車，智能駕駛技術進入了數(shù)據(jù)驅(qū)動的發(fā)展階段，競爭的關鍵在于高質(zhì)量的數(shù)據(jù)和訓練計算能力，這也將進一步降低智能駕駛技術的成本。到2027年，整車智能駕駛系統(tǒng)在整車成本中的占比將從目前的約10%迅速下降至5%以下。
  • 高通驍龍「上車」近十年，如何從被質(zhì)疑到被追捧？
    高通驍龍「上車」近十年，如何從被質(zhì)疑到被追捧？
    從試水，到被追捧，再到被挑戰(zhàn)，高通跨界汽車市場經(jīng)歷了什么？六年前的10月8日，理想汽車的首場新車發(fā)布吸引了全行業(yè)的關注。80后創(chuàng)始人李想發(fā)布了一款突破傳統(tǒng)的增程式電動SUV理想One，“冰箱、彩電、大沙發(fā)”的全新座艙體驗讓消費者眼前一亮，高通驍龍座艙芯片也首次成為了汽車發(fā)布會上的技術亮點。已經(jīng)是旗艦手機標配的高通驍龍，此時在汽車市場剛剛開始嶄露頭角。

正在努力加載...