LED照明

• 錫膏是如何在Mini LED固晶扮演 微米級連接基石

  Mini LED固晶面臨精度（±5微米）、散熱（功率密度100W/cm2）、均勻性（間隙5-50微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過超細顆粒（5-15μm）、高導熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對錫膏的黏度、強度、耐溫性提出差異化需求，推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢顯示，設備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級工藝（如COW）的協同進化，正加速Mini LED從技術驗證走向規(guī)?；瘧茫叹уa膏作為“微米級連接基石”，將持續(xù)支

  傲牛科技

  723

  06/10 10:59

  錫膏 LED照明

正在努力加載...