ISSCC

• 獲批“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科點(diǎn)的機(jī)構(gòu)論文統(tǒng)計(jì)（IEDM、ISSCC、ISPSD、ICCAD等）
  芯思想統(tǒng)計(jì)了自1979年以來，中國內(nèi)地機(jī)構(gòu)在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行業(yè)頂會(huì)和一個(gè)頂刊上的論文發(fā)表情況。IEDM（International Electron Devices Meeting，國際電子器件會(huì)議）是IEEE旗下的王牌會(huì)議之一，被認(rèn)為是器件領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”。自1955年舉辦以來，IEDM見證了人類從電子管到晶體管一直到超大規(guī)模集成電路和納電子器件的半個(gè)世紀(jì)發(fā)展歷史。

  趙元闖

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  12/15 10:48

  ICCAD ISSCC
• ISSCC 2025：中國收錄數(shù)量第一，76篇論文亮點(diǎn)解析
  

  ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 國際固態(tài)電路會(huì)議由IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì) (SSCS) 舉辦，是世界學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級別會(huì)議，被認(rèn)為是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的 “芯片奧林匹克大會(huì)”。根據(jù)大會(huì)組辦方最新公布的數(shù)據(jù)，在2025年ISSCC錄用的246篇同行評審論文中，中國大陸共發(fā)表76篇，較去年54篇大幅增長了41%，也同樣超越了美國的55篇，保持第一。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  11/28 10:00

  ISSCC
• 最新！ISSCC 2024臺積電談萬億晶體管，3nm將導(dǎo)入汽車
  

  在ISSCC 2024上，臺積電正式公布了其新的先進(jìn)封裝平臺，該技術(shù)有望將晶體管數(shù)量從目前的1000億提升到1萬億。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）在國際固態(tài)電路大會(huì)ISSCC 2024 介紹公司最新技術(shù)，并分享未來技術(shù)演進(jìn)、對于先進(jìn)制程展望，以及各領(lǐng)域中所需要的最新半導(dǎo)體技術(shù)。Kevin Zhang指出，隨著ChatGPT、Wi-Fi 7 出現(xiàn)，已經(jīng)需要大量半導(dǎo)體，我們也進(jìn)入半導(dǎo)體高速成長期。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  02/23 11:00

  臺積電 晶體管
• 深度對話羅文基教授，解析ISSCC2024背后的產(chǎn)業(yè)趨勢
  

  自1953年創(chuàng)辦以來，ISSCC一直被全球?qū)W術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最高級別會(huì)議。在美國舊金山舉行的 ISSCC, 其前沿的科研創(chuàng)新每年都會(huì)吸引超過3000人參會(huì)， 而其中大概60%是來自全球的從業(yè)者。在歷史進(jìn)程中，眾多重要的發(fā)明與創(chuàng)舉，諸如全球首個(gè)集成模擬放大器芯片、首個(gè)8位微處理器芯片、首個(gè)32位微處理器芯片、首個(gè)1Gb內(nèi)存DRAM芯片以及首個(gè)多核處理器芯片，皆是在ISSCC上首次向公眾展示的。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2023/12/01

  集成電路設(shè)計(jì) ISSCC
• 超低功耗ASIC驚艷ISSCC，讓機(jī)器人小車跑幾分鐘和幾個(gè)小時(shí)的差別
  近日，科學(xué)家研發(fā)成功一款超低功耗混合信號芯片，該芯片的設(shè)計(jì)靈感來自對人類大腦的認(rèn)識，可以幫助手掌大小的機(jī)器人協(xié)同工作，并從經(jīng)驗(yàn)中學(xué)習(xí)。結(jié)合新一代的低功耗電機(jī)和傳感器，該ASIC以毫瓦功率運(yùn)行，從而可以將單節(jié)干電池供電智能機(jī)器人的運(yùn)行時(shí)間從幾分鐘提高到數(shù)小時(shí)。

  與非網(wǎng)記者

  36

  2019/03/12

  與非觀察 機(jī)器人
• 中國18篇論文入選ISSCC 2019，對本土芯片產(chǎn)業(yè)意味著什么
  “芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì)（ISSCC 2019）中國發(fā)布會(huì)暨最新IC設(shè)計(jì)技術(shù)趨勢”論壇在2018年11月30日（星期五）于中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇期間召開，由ISSCC國際技術(shù)委員會(huì)中國區(qū)代表、新任中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)副理事長、來自澳門的余成斌教授(IEEE會(huì)士)主持。

  與非網(wǎng)記者

  49

  2018/12/06

  芯片 存儲(chǔ)器
• 芯思想 | 從ISSCC論文數(shù)量引發(fā)的思考，如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
  2017年11月17日，ISSCC2018發(fā)布會(huì)在北京舉行，這是ISSCC連續(xù)12年在中國大陸進(jìn)行發(fā)布推廣。本次發(fā)布會(huì)由ISSCC 2018 執(zhí)行委員會(huì)主辦。

  趙元闖

  49

  1評論

  2017/11/21

  集成電路 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
• 從一場集成電路領(lǐng)域最高逼格的國際會(huì)議看中國半導(dǎo)體的競爭力現(xiàn)狀
  每年的1月或2月，正是中國人歡慶春節(jié)的時(shí)候。而在大洋彼岸的美國，全球半導(dǎo)體人士也聚集加州舊金山，參加ISSCC(國際固態(tài)電路會(huì)議)。

  與非網(wǎng)記者

  18

  2017/02/04

  半導(dǎo)體 電路
• 芯思想 | 從ISSCC看中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
  ISSCC始于1954年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)（SSCS）主辦的最著名的半導(dǎo)體集成電路國際學(xué)術(shù)會(huì)議。ISSCC也是世界上規(guī)模最大、水平最高的固態(tài)電路國際會(huì)議，歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。

  趙元闖

  12

  2017/02/04

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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