DBC

• 功率模塊清洗中的常見“重災區(qū)”
  

  功率模塊的生產流程如下圖所示。在DIE將芯片附著到DBC基板上后，焊點和DIE表面會有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導致焊絲粘接過程中出現無跡現象。為了后續(xù)工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術在芯片和銅表面內利用超聲波技術進行互連，并采用多根平行線鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個DIE表面，避免電流擁擠。由于引線鍵合也使用錫膏作為互連材料，所以在產品封裝成型之前，引

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  2023/12/25

  芯片 MPC
• 如何通過物聯(lián)網云來提升汽車路試效率？
  

  近幾年汽車行業(yè)發(fā)展增快，特別是新能源汽車，更是未來市場的所在。許多老牌車企正轉型往新能源汽車行業(yè)發(fā)展，其中不同行業(yè)的企業(yè)，也宣告“進軍”汽車行業(yè)。汽車研發(fā)的速度，成了競爭市場的關鍵所在。ZLG致遠電子自研的CAN智慧云滿足汽車路試需求場景，加快汽車路試的工作，加快汽車的研發(fā)與驗證進度，為企業(yè)實現降本增效。

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  2272

  2023/07/28

  物聯(lián)網 gps
• 意法半導體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊，簡化SiC逆變器設計
  意法半導體發(fā)布了兩款采用主流配置的內置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導體的ACEPACK 2 封裝技術，功率密度高，安裝簡便。

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  2022/09/13

  SiC 意法半導體

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