ChiP封裝

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  • 芯片封裝企業(yè)案例分析——長(zhǎng)電科技
    封裝是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游位置，在提升芯片性能、連接內(nèi)外電路及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用，國(guó)內(nèi)公司通過(guò)多年深耕，在封裝產(chǎn)業(yè)的占比相對(duì)其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢(shì)。今天，我們就來(lái)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的公司進(jìn)行梳理，以便大家對(duì)國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)有更深的了解。 長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵
    芯片封裝企業(yè)案例分析——長(zhǎng)電科技
  • 系統(tǒng)級(jí)集成電源產(chǎn)品時(shí)代來(lái)臨？
    2013年6月，VICOR首次向國(guó)內(nèi)媒體正式推出CHiP封裝的概念，宣告單芯片封裝的系統(tǒng)級(jí)電源產(chǎn)品的誕生。時(shí)隔半年，2014年1月，Vicor推出首個(gè)CHiP封裝的電源模塊產(chǎn)品，預(yù)告這種芯片封裝的系統(tǒng)級(jí)電源產(chǎn)品正式進(jìn)入應(yīng)用市場(chǎng)。此次慕尼黑上海電子展上，與非網(wǎng)記者采訪了VICOR亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁黃若煒，聽(tīng)他來(lái)說(shuō)說(shuō)CHiP封裝產(chǎn)品的最新應(yīng)用情
  • Vicor攜CHiP封裝技術(shù)火熱來(lái)襲
    “只有Vicor能做的出來(lái)，沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?！碑?dāng)我就Vicor最新CHiP封裝技術(shù)和工程師交流的時(shí)候，一位電源行業(yè)的資深專(zhuān)家這樣對(duì)我說(shuō)到。