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ChiP封裝

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  • 系統(tǒng)級(jí)集成電源產(chǎn)品時(shí)代來(lái)臨？
    2013年6月，VICOR首次向國(guó)內(nèi)媒體正式推出CHiP封裝的概念，宣告單芯片封裝的系統(tǒng)級(jí)電源產(chǎn)品的誕生。時(shí)隔半年，2014年1月，Vicor推出首個(gè)CHiP封裝的電源模塊產(chǎn)品，預(yù)告這種芯片封裝的系統(tǒng)級(jí)電源產(chǎn)品正式進(jìn)入應(yīng)用市場(chǎng)。此次慕尼黑上海電子展上，與非網(wǎng)記者采訪了VICOR亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒，聽(tīng)他來(lái)說(shuō)說(shuō)CHiP封裝產(chǎn)品的最新應(yīng)用情
  • Vicor攜CHiP封裝技術(shù)火熱來(lái)襲
    “只有Vicor能做的出來(lái)，沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?！碑?dāng)我就Vicor最新CHiP封裝技術(shù)和工程師交流的時(shí)候，一位電源行業(yè)的資深專家這樣對(duì)我說(shuō)到。