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比較函數(shù)compare()縮寫(xiě)cmp。compBinary function that accepts two elements in the range as arguments, and returns a value convertible to bool. The value returned indicates whether the element passed as first argument is considered to go before the second in the specific strict weak ordering it defines.The function shall not modify any of its arguments.This can either be a function pointer or a function obje

比較函數(shù)compare()縮寫(xiě)cmp。compBinary function that accepts two elements in the range as arguments, and returns a value convertible to bool. The value returned indicates whether the element passed as first argument is considered to go before the second in the specific strict weak ordering it defines.The function shall not modify any of its arguments.This can either be a function pointer or a function obje收起

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  • 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新動(dòng)向，離子注入等迎新局
    國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新動(dòng)向，離子注入等迎新局
    在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，離子注入和超聲波技術(shù)作為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的兩大驅(qū)動(dòng)力，正助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高端、更先進(jìn)的方向邁進(jìn)。近期，行業(yè)內(nèi)波瀾涌動(dòng)，傳來(lái)兩大重磅事件：一邊是華海清科擬通過(guò)收購(gòu)芯崳公司加速布局離子注入機(jī)，有望攻克離子注入機(jī)這一關(guān)鍵設(shè)備的潛在壁壘；另一邊，半導(dǎo)體超聲設(shè)備企業(yè)驕成超聲總部基地開(kāi)工，預(yù)示著在半導(dǎo)體超聲應(yīng)用方面將邁向新臺(tái)階。
  • CMP技術(shù)解析：平坦化機(jī)理、市場(chǎng)現(xiàn)狀與未來(lái)展望
    CMP技術(shù)解析：平坦化機(jī)理、市場(chǎng)現(xiàn)狀與未來(lái)展望
    化學(xué)機(jī)械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝，近年來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其重要性日益凸顯。CMP通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面的超精密平坦化處理，是先進(jìn)制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技術(shù)。
  • 寬禁帶半導(dǎo)體新時(shí)代，CMP技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    寬禁帶半導(dǎo)體新時(shí)代，CMP技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    寬禁帶半導(dǎo)體概述
    1020
    09/13 16:30
    CMP
  • 一文看懂半導(dǎo)體拋光研磨CMP技術(shù)
    一文看懂半導(dǎo)體拋光研磨CMP技術(shù)
    在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)。CMP技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展使得制造更小、更復(fù)雜的芯片成為可能。在單晶硅片的制造過(guò)程中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)在前半制程中扮演著至關(guān)重要的角色，并且需要多次應(yīng)用。相較于傳統(tǒng)的機(jī)械拋光方法，CMP技術(shù)不僅能夠?qū)崿F(xiàn)硅片表面的更高平整度，還因其較低的成本和簡(jiǎn)便的操作流程，已經(jīng)發(fā)展成為目前半導(dǎo)體材料表面平整處理的主流技術(shù)。
    4505
    08/19 12:10
    CMP
  • 晶圓制造CMP工程師面試干貨小結(jié)
    晶圓制造CMP工程師面試干貨小結(jié)
    感謝國(guó)內(nèi)某知名Fab廠工作6年的張工對(duì)CMP面試問(wèn)題的解答。CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟之一，它結(jié)合了化學(xué)腐蝕和機(jī)械磨削，旨在實(shí)現(xiàn)晶圓表面的全局平坦化。
  • 面試 | 光刻工藝,晶圓制造,CMP,PIE工程師面試問(wèn)題合集
    面試 | 光刻工藝,晶圓制造,CMP,PIE工程師面試問(wèn)題合集
    本篇匯集了關(guān)于光刻工藝、晶圓制造相關(guān)崗位，以及FPGA工程師面試時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題。且在持續(xù)更新中……? 切記收藏哦！
  • 晶圓制造CMP工程師面試常見(jiàn)問(wèn)題
    晶圓制造CMP工程師面試常見(jiàn)問(wèn)題
    以下問(wèn)題希望能全面評(píng)估工程師在CMP領(lǐng)域的技術(shù)深度、解決問(wèn)題的能力、溝通協(xié)作能力，以及對(duì)未來(lái)發(fā)展的思考。
  • 晶圓制造CMP缺陷淺析
    晶圓制造CMP缺陷淺析
    CMP是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的平坦化工藝，它通過(guò)機(jī)械磨削和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式，去除材料以實(shí)現(xiàn)平坦化。然而，由于其復(fù)雜性，CMP工藝中可能會(huì)出現(xiàn)多種缺陷。這些缺陷通?？梢苑譃闄C(jī)械、化學(xué)和表面特性相關(guān)的類(lèi)別。
  • 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量
    中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量
    在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，清華大學(xué)占據(jù)著無(wú)可替代的地位。某種意義上，清華大學(xué)可以說(shuō)是中國(guó)的“造芯孵化器”，也被譽(yù)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍?！?，國(guó)內(nèi)至少有一半半導(dǎo)體企業(yè)的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)、高管畢業(yè)于清華大學(xué)，他們?cè)谖覈?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過(guò)程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力?？梢哉f(shuō)清華系半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展，是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。 清華系半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)天團(tuán)星光熠熠 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，知名的清華
  • 特瑞堡完成半導(dǎo)體收購(gòu)，擴(kuò)大在亞洲的產(chǎn)能
    特瑞堡完成半導(dǎo)體收購(gòu)，擴(kuò)大在亞洲的產(chǎn)能
    Trelleborg完成了對(duì)韓國(guó)領(lǐng)先制造商MNE Group的收購(gòu)，大大增強(qiáng)了其在半導(dǎo)體密封市場(chǎng)的能力。 MNE集團(tuán)由材料納米工程和材料納米解決方案公司組成，主要為售后市場(chǎng)和原始設(shè)備制造商生產(chǎn)高性能特種密封件。此次收購(gòu)為特瑞堡密封解決方案公司提供了新的產(chǎn)品和能力，并與全球最大的半導(dǎo)體本土市場(chǎng)之一的一些最重要的制造商建立了客戶(hù)聯(lián)系。 Trelleborg Sealing Solutions業(yè)務(wù)區(qū)總裁
  • 2項(xiàng)SiC新技術(shù)：8吋襯底、CMP效率提升500%
    2項(xiàng)SiC新技術(shù)：8吋襯底、CMP效率提升500%
    近日，國(guó)內(nèi)2家企業(yè)/團(tuán)隊(duì)宣布取得SiC新突破，涉及8吋復(fù)合襯底、無(wú)損拋光裝備等。前天，世紀(jì)金芯宣布成功制備了8吋SiC單晶（.點(diǎn)這里.）；4月11日，青禾晶圓也在官微宣布，他們突破了8英寸SiC鍵合襯底制備。
  • 這家SiC設(shè)備相關(guān)廠商今日上會(huì)！
    這家SiC設(shè)備相關(guān)廠商今日上會(huì)！
    上交所信息顯示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：晶亦精微）首發(fā)上會(huì)，未來(lái)將在科創(chuàng)板上市，保薦人為中信證券股份有限公司。
  • 半導(dǎo)體前道CMP耗材供應(yīng)商列表
    半導(dǎo)體前道CMP耗材供應(yīng)商列表
    半導(dǎo)體前道材料是目前半導(dǎo)體投資領(lǐng)域的又一個(gè)熱門(mén)話(huà)題。不過(guò)它的種類(lèi)繁多，可謂是五花八門(mén)。僅僅一個(gè)CMP領(lǐng)域里也用到了好多種，而且供應(yīng)商也各不相同。之前我就已經(jīng)發(fā)布過(guò)幾個(gè)版本的數(shù)據(jù)了。不過(guò)后來(lái)又有行業(yè)朋友指點(diǎn)我還有不少重要的分類(lèi)需要補(bǔ)充
  • 在CMP過(guò)程中，常見(jiàn)的缺陷有哪些？如何應(yīng)對(duì)這些缺陷
    化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝，用于在芯片制造過(guò)程中去除薄膜表面的不均勻性。然而，在CMP過(guò)程中，常常會(huì)出現(xiàn)各種類(lèi)型的缺陷，影響芯片性能和可靠性。本文將討論在CMP過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷類(lèi)型，以及應(yīng)對(duì)這些缺陷的方法和策略。
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    CMP

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