AiP

• AiP持續(xù)進階，為5G和6G技術鋪墊
  

  作為下一代電信技術，6G有望取得比5G毫米波（mmWave）更大的進步。6G的工作頻率超過100GHz，接近太赫茲頻譜，可以提供Tbps的數據速率、微秒級的延遲和廣泛的網絡可靠性。

  TechSugar

  2312

  04/23 10:50

  6G 毫米波
• 封測業(yè)景氣高漲前景大好，but，切忌盲目進入
  今年上半年以來，全球半導體市場蓬勃發(fā)展，封測產能持續(xù)供不應求，封測業(yè)發(fā)展全面向好。中國半導體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布數據顯示，上半年國內封裝測試業(yè)同比增長7.6%，銷售額為1164.7億元。

  中國電子報

  342

  2021/09/07

  封測 封裝技術
• 各廠商摩拳擦掌研制AiP，臺積電、日月光早已躍躍欲試
  日月光投控對于 AiP 封裝技術之演進，憑借日月光及矽品對于相關封裝的長期研發(fā)，以及旗下環(huán)旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態(tài)度，為此將進一步擴充 5G 毫米波之發(fā)展進程。

  拓墣產業(yè)研究

  130

  2020/03/10

  臺積電 封裝技術
• 高通克服AiP量產難題，封測廠商有望搶攻AiP市場
  5G毫米波(mmWave)頻段發(fā)展的重要性，已陸續(xù)成為各家5G射頻大廠關注焦點，借由毫米波技術使天線尺寸縮小，讓射頻前端模塊與天線得以整合在單一封裝中，業(yè)界稱之為天線封裝AiP(Antennas in Package)，同時迎合市場的手機厚度薄型化趨勢。

  拓墣產業(yè)研究

  60

  2019/04/22

  高通 ic設計

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