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5G 毫米波(mmWave)頻段發(fā)展的重要性，已陸續(xù)成為各家 5G 射頻大廠關注焦點，借由毫米波技術使天線尺寸縮小，讓射頻前端模塊與天線得以整合在單一封裝中，業(yè)界稱之為天線封裝 AiP(Antennas in Package)，同時迎合市場的手機厚度薄型化趨勢。
IC 設計大廠高通在 2018 年 7 月發(fā)布全球首款 AiP 產(chǎn)品 QTM052，確定于 2019 上半年正式商用，包含頻段有：n257(26.5～29.5GHz)、n260(37～40GHz)及 n261(27.5～28.35GHz)；而 2019 年 2 月高通又發(fā)表第二代 AiP 產(chǎn)品 QTM525，相較于前一代，其頻段上再增加 n258(24.25～27.5GHz)，進一步擴大毫米波頻段范圍。
QTM525 全新 5G 毫米波模塊，帶動天線封裝 AiP 技術持續(xù)發(fā)展
高通無論在 QTM052 或 QTM525 毫米波模塊的天線封裝 AiP 上，主要概念是扣除 Modem 芯片外，進一步將各類通訊元件，例如傳送收發(fā)器(Transceiver)、電源管理芯片(PMIC)、射頻前端等元件與天線整并在一起，達到縮小手機厚度與減少 PCB 面積，取代傳統(tǒng)天線與射頻模塊的分散式設計。
高通推出 QTM052 后，讓搭載 5G 毫米波智能型手機的量產(chǎn)成為可能，開啟量產(chǎn)天線封裝 AiP 大門，而 QTM052 甚至亦可說是 AiP 封裝正式進入量產(chǎn)的先河。第二代產(chǎn)品 QTM525 增加 n258 頻段，顯然高通在 AiP 技術能力上有提升，更進一步揭示 AiP 封裝技術量產(chǎn)并不是太大的問題。
由于高通是 Fabless IC 設計廠商，本身并沒有后端封測廠房，因此 QTM 052 與 QTM 525 的封裝勢必出自他人之手，而高通本就與 RF IDM 大廠 TDK 有合作，先前更成立合資公司 RF360，進一步搶占智能型手機的射頻元件市場大餅，從 TDK 現(xiàn)有解決方案來看，其也擁有毫米波射頻方案，因此不難想象高通的 AiP 產(chǎn)品應是出自 TDK 之手。
AiP 技術難題有解，封測廠商蓄勢待發(fā)
盡管 5G 毫米波特性進一步帶動天線尺寸微縮，讓 AiP 量產(chǎn)成為可能，但如前所述，將不同元件整合在單一封裝中，仍然會存在散熱、訊號損失及應用力學等問題，尚有許多困難需克服?，F(xiàn)階段高通推出的 5G 毫米波模塊方案，已成功解決上述問題，有鑒于此，除了現(xiàn)行的高通已將毫米波模塊導入量產(chǎn)外，未來如射頻模塊大廠 Skyworks 和 Qorvo、Modem 供應商 Intel、華為與聯(lián)發(fā)科等，都有可能進入該市場爭食大餅。
目前天線封裝 AiP 技術主要掌握于 IDM 廠手中，但封測代工廠未來尚有發(fā)展機會，原因在于隨著時間推移，AiP 技術日漸成熟，將使封測代工廠對于 AiP 的掌握度日益提升。
與此同時，5G 在進入 2020、2021 年后，市場對毫米波技術的需求勢必也會增加，考量 IDM 生產(chǎn)成本大多高于封測代工業(yè)，以及華為與聯(lián)發(fā)科也有可能進軍該市場的情況下，封測廠商極有可能最快于 2020 年開始爭食 AiP 訂單，目前封測廠商如日月光、Amkor、江蘇長電、硅品等，皆已投入 AiP 技術研發(fā)，未來則靜待市場成熟，搶食 5G 毫米波商機。
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