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  • 后摩爾時(shí)代下的光電集成技術(shù)
    自GPT4大模型發(fā)布以來,光子技術(shù)以其高帶寬低延時(shí)多通道擴(kuò)展的優(yōu)勢,被認(rèn)為是后摩爾時(shí)代下集成電路的破局之方向,受到了越來越多的關(guān)注。光子技術(shù)得益于光纖通信技術(shù)的發(fā)展,早期廣泛應(yīng)用于光通信領(lǐng)域,具體的產(chǎn)品形態(tài)包括可插拔光模塊、光交換機(jī)等。與電子技術(shù)的發(fā)展路線類似,為了追求低成本、低功耗的產(chǎn)品,進(jìn)一步匹配信息社會(huì)不斷迭代的需求,光子集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。光子集成技術(shù)可以很好地彌補(bǔ)傳統(tǒng)的集成電路電信號(hào)帶寬瓶
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    06/26 15:57
  • CP測試、FT測試、WAT測試之間的區(qū)別
    集成路測試中的CP(Chip Probing)、FT(Final Test)和WAT(Wafer Acceptance Test)是制造過程中不可或缺的步驟,它們有著不同的目標(biāo)和測試對象。
    1.3萬
    2024/11/06
    CP測試、FT測試、WAT測試之間的區(qū)別
  • 高集成度
    高集成度(High Integration)是指在微電子技術(shù)領(lǐng)域中,器件或系統(tǒng)能夠整合更多的功能模塊或元件于一個(gè)單一芯片或設(shè)備中的能力。高集成度的發(fā)展代表著電子技術(shù)的快速進(jìn)步和創(chuàng)新,使得電子產(chǎn)品變得更小巧、更智能、更功能豐富,同時(shí)也降低了成本、功耗和提高了性能。
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    01/15 11:35

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