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集成電路設計

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集成電路設計(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些組件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。

集成電路設計(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些組件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。收起

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    (一)會議概況 2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發(fā)布),150場報告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會。 (二)
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    重慶的“造芯”野心,藏不住了!近日,重慶一口氣發(fā)布了兩份集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃(如下),透露了未來幾年芯片產業(yè)發(fā)展的目標。其中《重慶市集成電路封測產業(yè)發(fā)展行動計劃(2023—2027年)》提到,到2027年,全市集成電路封測產業(yè)營收突破200億元;《重慶市集成電路設計產業(yè)發(fā)展行動計劃(2023—2027年)》則提到,到2027年,全市集成電路設計產業(yè)營收突破120億元。
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    1月11日報道,本周,重慶市人民政府辦公廳接連兩個行動計劃,釋放出其芯片產業(yè)目標的重大信號。4年突破320億元營收,重慶市的芯片產業(yè)宏圖如何展開,它的底氣是什么?
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  • 倒計時10天,第29屆ICCAD即將盛大開幕!
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    第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD)即將于11月10日至11日在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你,芯向未來”為主題,深入探討當前形勢下我國集成電路產業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。大會將為集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺,為集成電路設計企業(yè)構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺,對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重
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    2023/11/01
  • 集成電路設計的“新思路”
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    這篇文章提出了幾個全新概念,例如立方體集成電路Cubic IC,等時傳輸區(qū)域ITA,李特思空間LITS,有效功能體積EFV等。文章最早發(fā)表于2021年8月7日,當時感覺內容有點超前。以發(fā)展的眼光看問題,十多年后,文章中有些看似異想天開般的描述在現實世界可能就會實現!摩爾定律剛提出的時候,我想摩爾本人也不相信在不到芝麻粒大小的一平方毫米,可以集成超過一億只以上的晶體管。兩年后,重新再讀,依然覺得這篇文章值得再次推薦給讀者~~
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    由于特殊的“產能-庫存”屬性,半導體是典型的強周期性行業(yè),繁榮和蕭條交替出現。過去三年對全球半導體產業(yè)而言可謂是跌宕起伏,從2022年下半年開始,受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響,全球半導體市場景氣度持續(xù)低迷。不同分析機構和行業(yè)協會對產業(yè)何時確切復蘇的看法不一,不同應用領域芯片廠商的市場表現也各不相同,面對諸多的不確定因素,半導體行業(yè)周期性下行何時結束?未來推動產業(yè)增長的動力和前景在哪里?等待行
  • 第29屆ICCAD即將盛大召開,官方報名通道正式開啟!
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    集成電路設計業(yè)作為產業(yè)龍頭,以及技術和產品創(chuàng)新的重大環(huán)節(jié),在產業(yè)發(fā)展中承擔著重要責任,同時也是半導體產業(yè)實現自主可控的關鍵。從最早的ICCAD(Integrated Circuit Computer Aided Design)聯誼會,到如今中國集成電路設計業(yè)的高端盛會,自1995年始,ICCAD年會已走過28個年頭,足跡遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武漢、西安、珠海、大連、廈門、無錫、重慶、合
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    以“應用引領集成電路產業(yè)高質量發(fā)展”為主題的第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2023)舉行。科技部重大專項司副司長邱鋼,省科技廳二級巡視員楊小平,副市長周文棟,國家01專項技術總師、中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟理事長、清華大學教授魏少軍,高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉,區(qū)領導顧國棟、劉成參加相關活動。 楊小平在致辭中表示,省委省政府把加快集成電
  • 第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會7月即將在無錫召開
    第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會7月即將在無錫召開
    7月13-14日,由中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟、無錫國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)主辦,無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)、芯脈通會展科技發(fā)展(無錫)有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會(ICDIA 2023)”即將在無錫盛大召開。大會以“應用引領集成電路
  • 詳解企業(yè)級國產硬件仿真系統——OmniArk芯神鼎
    在芯片的研發(fā)中,風險主要來自芯片的正確性代價成本。如何在流片前及時、徹底地發(fā)現設計中潛藏的邏輯錯誤,保證芯片的可用性、高效性、始終是業(yè)內著力解決的問題。因此驗證在芯片設計與實現中是非常重要的一環(huán),這些復雜芯片的開發(fā)都需要進行更全面的測試驗證。在數字電路設計的早期,設計和驗證團隊往往會選擇軟件仿真、硬件仿真及原型驗證作為常規(guī)驗證工具。 業(yè)內人士通常將硬件仿真作為調試的大殺器,尤其在面對SoC中硬件和
  • 高速有線收發(fā)器中的光電集成電路的設計與集成
    來源:《半導體芯科技》雜志10/11月刊
  • OpenLight推出首款800G DR8光子集成電路設計推進全球數據中心互連行業(yè)
    經過完全驗證的設計為客戶提供了創(chuàng)建800G DR8收發(fā)器的捷徑,并為客戶加快了數據中心應用的上市時間 加利福尼亞州山景城2022年12月16日 /美通社/ -- 為提供更高水平的性能和可擴展性,加速數據通信應用光子集成電路(PIC)的設計,OpenLight今天宣布推出首款針對數據中心互連的800G DR8 PIC設計。OpenLight使用全球首個開放式硅光子晶圓廠平臺(由Tower Semic
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  • SoC、ASIC:集成電路設計公司關注點
    從2014年開始,我國政府開始鼓勵國內半導體發(fā)展,這是繼2000年18號文件出臺以來,給予集成電歷史上最強勁的支持,包括大基金及各種風險投資。此后,2018年開始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起,并呈現“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”,爭相拼搶中國巨大的IC市場。
  • 億鑄科技“芯征程”落戶蘇州高新區(qū)
    今日, 上海億鑄智能科技有限公司與蘇州高新區(qū)獅山商務創(chuàng)新區(qū)進行簽約,將總部正式落戶蘇州。億鑄科技基于ReRAM (RRAM) 的存算一體大算力AI芯片技術,將為高新區(qū)集成電路產業(yè)注入新動能,助力蘇州乃至全國集成電路設計產業(yè)蓬勃發(fā)展。

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