鍵合工藝

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

鍵合工藝(bonding technology)是一種將兩個(gè)或多個(gè)材料通過(guò)一種化學(xué)、物理或機(jī)械方法連接在一起的工藝。鍵合工藝廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè),包括電子、光電子、航空航天、汽車等領(lǐng)域。 常見(jiàn)的鍵合工藝包括焊接、釬焊、粘接等。

鍵合工藝(bonding technology)是一種將兩個(gè)或多個(gè)材料通過(guò)一種化學(xué)、物理或機(jī)械方法連接在一起的工藝。鍵合工藝廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè),包括電子、光電子、航空航天、汽車等領(lǐng)域。 常見(jiàn)的鍵合工藝包括焊接、釬焊、粘接等。收起

查看更多
  • 混合鍵合,下一個(gè)焦點(diǎn)
    作者;豐寧 "混合鍵合"?之戰(zhàn),似乎已箭在弦上。 不管是在晶圓代工龍頭、存儲(chǔ)芯片巨頭還是半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的發(fā)展路線圖中,幾乎都能看到?"混合鍵合(Hybrid Bonding)"?這一關(guān)鍵詞。 那么,為何這項(xiàng)技術(shù)能讓臺(tái)積電、三星等巨頭集體押注?它又憑什么征服先進(jìn)封裝的下一個(gè)十年? 01 混合鍵合,下一個(gè)十年 隨著摩爾定律逐漸進(jìn)入其發(fā)展軌跡的后半段,芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越依賴先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)推動(dòng)性能的飛躍。這
    混合鍵合,下一個(gè)焦點(diǎn)
  • 一個(gè)不錯(cuò)的賽道,全球封裝貼片鍵合設(shè)備供應(yīng)商匯總(2025)
    最近在更新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù),我發(fā)現(xiàn)在我追蹤的全球各大海外設(shè)備公司里,毛利最高的居然是做封裝設(shè)備的荷蘭BESI(見(jiàn)下圖)和其它兩家ASMPT、K&S相比,其65%的平均毛利率(2024年度)可謂是鶴立雞群的存在
    一個(gè)不錯(cuò)的賽道,全球封裝貼片鍵合設(shè)備供應(yīng)商匯總(2025)

正在努力加載...