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錫膏

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也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。收起

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  • 錫膏會過期嗎？
    焊錫膏會過期。焊錫膏的保質期一般為6個月至1年不等，更細的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質期保質期會斷一些，3-6個月的存儲壽命。具體保質期會受到多種因素的影響，包括生產(chǎn)廠家的標注、儲存條件以及使用頻率等。
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    11/22 07:16
  • 怎么理解錫膏的潤濕性？
    怎么理解錫膏的潤濕性？
    錫膏普遍用于半導體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點并實現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤濕性。潤濕性是決定焊接效果的關鍵因素之一。
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    10/18 07:29
  • 如何設置錫膏印刷圖形可接受的條件？
    如何設置錫膏印刷圖形可接受的條件？
    精細間距元器件（如QFN、BGA等）由于其引腳間距小，對焊膏的均勻性、厚度及邊緣清晰度要求極高。任何微小的印刷缺陷都可能導致焊接不良，如橋接、開路或空焊等。因此，在設定可接受條件時，必須充分考慮這些特殊需求。
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    10/11 08:48
  • 如何選擇一款合適的錫膏？
    如何選擇一款合適的錫膏？
    芯片半導體行業(yè)近幾年來的蓬勃發(fā)展，微電子與半導體封裝相關配套行業(yè)得到了前所未有的發(fā)展，各類公司雨后春筍般出現(xiàn)，錫膏等封裝焊料行業(yè)也不例外。錫膏應用企業(yè)希望找到適合自己的錫膏產(chǎn)品，即能滿足需求，又能保證可靠性，以保證企業(yè)自身產(chǎn)品的性能和可靠性。那么企業(yè)在選擇錫膏產(chǎn)品和生產(chǎn)廠家時需要從哪些方面考慮呢？
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    09/06 07:38
  • 轉移效率和回流曲線對印刷錫膏的影響
    隨著小型化和使用要求變高，芯片的焊盤數(shù)量也變得越來越多。為了滿足多焊點封裝，廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的，短時間內可完成大面積焊盤印刷，可用于大規(guī)模芯片封裝。錫膏被放置在剛網(wǎng)上，使用刮刀將錫膏填充入鋼網(wǎng)開孔從而轉移并沉積在焊盤上。焊點在印刷完成后需要經(jīng)過回流焊接工藝將錫膏熔融并固化成為焊點。
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    08/08 07:05
  • ASMPT印刷機實現(xiàn)錫膏自動轉移 快速更換刮刀
    作為SMT生產(chǎn)技術領域的市場先鋒和創(chuàng)新領導者，ASMPT為其成熟的DEK印刷平臺增添了兩項新功能：錫膏自動轉移和簡化刮刀更換。 ASMPT以其廣泛的產(chǎn)品組合，幾乎覆蓋了SMT生產(chǎn)工藝的每一個環(huán)節(jié)，同時持續(xù)推動自動化進程并簡化操作。ASMPT產(chǎn)品管理總監(jiān)Rick Goldsmith解釋道：“在SMT生產(chǎn)中，錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯，而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而，隨著合格操作人員的招募難度不斷
  • 低α粒子錫膏是如何降低微電子封裝軟錯誤率的？
    軟錯誤是指由輻射對硅集成電路（Si ICs）的影響導致的設備的暫時性故障。軟錯誤會影響設備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境中。
  • 錫膏各種合金成分的物理特性及可靠性
    目前，SAC305 為錫膏主流合金成分，其熔點為217℃，具有良好的潤濕性和熱疲勞強度和焊點可靠性，是無鉛焊接的首選合金。SAC305合金的缺點是銀的價格較高，增加了焊接成本，而且SAC305的熱膨脹系數(shù)較高，可能會導致焊點的熱循環(huán)疲勞和開裂。因此，一些研究者提出了減少銀含量或替代銀的方法，以降低成本和提高可靠性。例如，SAC0307合金是一種低銀含量（0.3%wt）的錫銀銅合金，其熔點為217~226℃，潤濕性和耐熱疲勞性略低于SAC305，但蠕變性更好，成本更低。
  • 金錫焊料在功率LED器件上的應用
    隨著 LED 技術的不斷發(fā)展，LED 的光效和亮度也不斷提高，尤其是在固態(tài)照明領域，大功率LED的市場需求持續(xù)增長。大功率LED器件具有高亮度、高效率、長壽命、環(huán)保等優(yōu)點，但同時也面臨著散熱、可靠性等方面的挑戰(zhàn)。為了解決這些問題，金錫焊料作為一種高性能的釬焊材料，以其高強度、高熱導率、無需助焊劑等特點，成為了大功率LED器件的封裝和連接的理想選擇。本文將介紹金錫焊料的物理性能，以及它在大功率LED器件上的應用和優(yōu)勢。
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    07/11 07:15
  • 錫膏刮刀工藝參數(shù)該如何調節(jié)？
    錫膏印刷是SMT中一項關鍵的工藝步驟，其質量直接影響到焊接的可靠性和電子產(chǎn)品的性能。在錫膏印刷過程中，刮刀工藝參數(shù)的調節(jié)至關重要。首先，錫膏的特性需要考慮。錫膏是一種觸變流體，具有一定的粘性。當刮刀以特定的速度和角度移動時，會對錫膏施加壓力，推動焊錫膏在刮板前滾動，以便將焊錫膏注入網(wǎng)孔或漏孔。切變力使焊錫膏的黏性下降，有利于焊錫膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。因此，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊錫膏的黏度之間存在著復雜的制約關系，需要精確控制這些參數(shù)以確保印刷質量。
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    07/03 08:41
  • 解析SAC305錫膏及其作用
    SAC305錫膏是一種無鉛焊料，專為適應環(huán)保要求而研發(fā)，滿足歐盟的RoHS及REACH要求。它主要由錫銀銅合金（含有96.5%的錫，3%的銀和0.5%的銅）及助焊劑組成，合金熔點溫度為217度，被JEIDA（日本電子工業(yè)發(fā)展協(xié)會）推薦用于無鉛焊接。
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    07/01 07:12
  • 淺談錫膏的儲存及使用方法
    錫膏（焊錫膏）是電子組裝過程中常用的材料，它的儲存和使用方法對保證焊接質量和性能至關重要。以下是詳細的儲存及使用方法：
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    06/27 07:39
  • 低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來選擇？
    在選擇低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏時，主要需考慮焊接溫度、應用場景以及元器件的耐熱性等因素。以下是針對這三種錫膏的選擇建議。1. 使用溫度范圍；2. 焊接工藝；3. 元器件和PCB的材質；4. 應用領域；5. 成本
    2.2萬
    06/25 07:45
  • 淺談錫膏是如何制作的？
    制作錫膏需要準備的主要材料包括錫粉、助焊劑和基質。其中，錫粉是主要成分，助焊劑和基質則是輔助成分，它們可以提高焊接質量和工藝性。
  • 詳解錫膏爬行腐蝕現(xiàn)象
    爬行腐蝕是一種電路表面的腐蝕現(xiàn)象，它是由環(huán)境中的硫化物或氯化物等腐蝕性氣體與裸露的銅接觸反應而產(chǎn)生的。爬行腐蝕的特點是固體腐蝕物沿著電路與阻焊層或封裝材料的表面遷移生長，形成一種類似蜘蛛網(wǎng)的結構，導致相鄰的焊盤或電路之間發(fā)生電氣短路或阻抗變化，影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。
    1747
    06/13 06:10
  • 錫膏印刷對回流焊接有哪些影響？
    據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下，表面組裝質量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多少、焊料量是否均勻、錫膏圖形是否清晰、有無粘連、PCB表面是否被錫膏沾污等，都直接影響PCB組裝焊接質量。有許多因素影響印刷質量，其中主要因素包括：
  • 詳解錫膏產(chǎn)生空洞的具體原因
    空洞是指焊點中存在的氣泡或空隙，它會影響焊點的機械強度、熱傳導性和電氣性能。在相同的PCB和器件條件下，有的焊接材料容易形成空洞，有的錫膏則表現(xiàn)出卓越的控制焊點空洞的特性。焊接過程中助焊劑的變化是一個十分復雜的過程，涉及多種物理和化學變化，助焊劑的配方?jīng)Q定了焊接效果和特性。
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    05/17 14:18
  • 詳解Mini LED封裝使用什么錫膏比較好？
    Mini LED是一種新型的顯示技術，采用了50-200微米的LED芯片作為背光源或像素單元，實現(xiàn)了高亮度、高對比度和高色域等卓越的顯示效果。Mini LED的芯片封裝工藝主要采用倒裝封裝方式，即將LED芯片倒置在載板上，并通過錫膏或錫膠進行固晶和電連接。這種工藝不僅省去了金線鍵合的步驟，還能提高芯片的散熱性能和可靠性。
    2541
    05/07 07:21
  • 解析錫膏中錫粉氧化率對冷焊的影響
    錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動特性。四大動特性即業(yè)界常說的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、協(xié)助傳遞熱量；四大靜特性包括保護錫粉不被氧化、臨時固定元件（黏著力）、保持印刷后錫膏形狀（抗垂流性）、一定的流動性（可印刷性）。
  • 錫膏活性失效原因分析
    錫膏具備5個有效壽命：冰箱內冷存使用壽命-一般為6個月；未開封錫膏回溫壽命-一般2小時~2周；開封后的有效使用壽命-一般7天；鋼網(wǎng)上的有效刮印壽命-一般8小時或12小時；印刷后~過爐前的有效滯留壽命-一般2小時~4小時。無論哪一個壽命超出管制期限，錫膏的活性都會受到影響。
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    04/23 07:26

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