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4月3日據(jù)臺(tái)氣象部門統(tǒng)計(jì)，主震過后，截至3日晚10時(shí)37分，已有216起震中在中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運(yùn)作狀況指出，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺(tái)灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級(jí)間，其他地區(qū)地震約在4級(jí)左右，各廠已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺(tái)損害。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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04/12 09:15

芯片供應(yīng) 芯片制程

四問摩爾定律

隨著芯片制程愈發(fā)接近物理極限，針對(duì)摩爾定律的討論愈發(fā)高漲。不僅僅是臺(tái)積電、英特爾等芯片廠商，Open AI等大模型廠商也在積極發(fā)表自己對(duì)于摩爾定律的看法。如今的摩爾定律，處于怎樣的狀態(tài)，又有著怎樣的前景？

中國(guó)電子報(bào)

2718

01/30 09:50

處理器摩爾定律

“續(xù)命”摩爾定律，英特爾揭示一條關(guān)鍵路徑！

整個(gè)行業(yè)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)升級(jí)的必要性仍然存在，比如尖端的AI應(yīng)用、汽車等，都需要更先進(jìn)的半導(dǎo)體系統(tǒng)方案。日前，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議）上展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，分享了近期背面供電研發(fā)突破的擴(kuò)展路徑（如背面觸點(diǎn)），并率先在同一塊300毫米晶圓上，成功實(shí)現(xiàn)了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規(guī)模單片3D集成。

張慧娟

2626

2023/12/25

與非觀察摩爾定律

蘋果救不了臺(tái)積電，但英偉達(dá)可以

曾經(jīng)蘋果和臺(tái)積電被稱為“最完美的合作關(guān)系”：借由規(guī)模龐大的研發(fā)投入和資本開支，臺(tái)積電在芯片制造上始終保持領(lǐng)先，蘋果則用大規(guī)模的訂單給臺(tái)積電報(bào)銷開發(fā)成本，幫助其進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。然而，這個(gè)雙贏合作卻在這兩年出了些問題。

遠(yuǎn)川科技評(píng)論

3766

2023/11/07

臺(tái)積電 7nm工藝

中芯國(guó)際因此原因下架14nm工藝！億萬(wàn)產(chǎn)業(yè)鏈面臨何去何從？

中芯國(guó)際，作為當(dāng)前我國(guó)技術(shù)最為先進(jìn)，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)備的禁運(yùn)，中芯國(guó)際卻依然在自主研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。

傳感器專家網(wǎng)

4338

2023/06/07

中芯國(guó)際芯片制程

芯片成熟制程博弈戰(zhàn)

在全球芯片制造市場(chǎng)上，汽車、智能手機(jī)、智能家電和電腦中使用的數(shù)十種芯片和傳感器都是成熟制程制造的，其中汽車芯片中更有80%是成熟制程。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%，其中12英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約有65%為成熟制程（28納米及以上）。

中國(guó)電子報(bào)

1684

2023/03/19

芯片制造成熟制程

全球集成電路芯片制程設(shè)備市場(chǎng)總體概述——國(guó)外市場(chǎng)分析

隨著集成電路芯片的特征尺寸不斷縮小，芯片的集成規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)應(yīng)的集成電路芯片制程設(shè)備的技術(shù)壁壘越高、制造難度越大、研發(fā)投入也越來(lái)越高。一條先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)線投資中設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模的75%以上，由此衍生出巨大的設(shè)備需求市場(chǎng)。

工控有得聊

1856

2023/03/16

半導(dǎo)體設(shè)備芯片制程

“倒金字塔”折射IP巨大價(jià)值，Imagination IP創(chuàng)新蝶變賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

現(xiàn)如今，無(wú)論是在SoC上集成越來(lái)越多的功能模塊，又或是利用chiplet技術(shù)在先進(jìn)制程下進(jìn)一步提升芯片集成度，都充分展現(xiàn)了芯片性能、功耗和成本的改進(jìn)不能僅僅依賴于制程的升級(jí)，而需從不同的維度拓展創(chuàng)新來(lái)延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。

與非網(wǎng)編輯

561

2022/11/17

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SoC

設(shè)計(jì)加快30%，西門子EDA助力高密度先進(jìn)封裝領(lǐng)域制勝未來(lái)

過去幾年，芯片制程向著微型化持續(xù)推進(jìn)，5nm乃至3nm的工藝制程層出不窮，逐漸逼近物理極限。同時(shí)，行業(yè)也普遍面對(duì)來(lái)自成本、風(fēng)險(xiǎn)、單片縮放的限制以及產(chǎn)品上市時(shí)間縮短，迭代壓力增加等重重挑戰(zhàn)。

與非網(wǎng)編輯

530

2022/06/14

eda 西門子

先進(jìn)高性能計(jì)算芯片中的扇出式封裝（上篇）

在半導(dǎo)體發(fā)展歷史上，有一條著名的摩爾定律。這條定律在過去的50年中，一直伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)快速成長(zhǎng)，成為了預(yù)測(cè)行業(yè)發(fā)展的金標(biāo)準(zhǔn)。

長(zhǎng)電科技

577

2021/10/10

摩爾定律芯片封裝

臺(tái)積電三星困于3nm工藝，彎道超車路途受阻

這些年來(lái)，臺(tái)積電和三星這兩位老對(duì)手一直在芯片工藝制程方面你追我趕，都想搶占3nm芯片的市場(chǎng)高地。