聯發(fā)科

• 最強“輕旗艦”，天璣8400“全大核”火力全開，跑分超180萬
  

  相比上一代產品，天璣8400可謂是全面升級，光180萬的安兔兔跑分就很扎眼，再配上強大的AI功能，或聯合天璣9400，成為手機主芯片“雙冠王”，再續(xù)“神U”傳奇。在落地測，2025年開年，紅米Turbo4全球首發(fā)將搭載8400-Ultra，大家拭目以待。

  夏珍

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  12/26 11:49

  與非觀察 聯發(fā)科
• 天璣8400也上全大核！神級架構打造同檔最強性能和能效
  

  聯發(fā)科再度打破次旗艦市場格局，天璣 8400 憑借全大核架構刷新芯片性能與能效上限，開啟中高端市場新篇章，為用戶提供了全新的價值體驗。 天璣8400顛覆性的采用了8 個A725 全大核，以及旗艦同級的 GPU G720，還有旗艦同級的聯發(fā)科第八代AI處理器 NPU 880。這一 “配置拉滿”的組合，不僅讓它在性能、能效方面展現出“同檔無敵”的實力，更在多場景下可以硬剛隔壁8系旗艦8G3，使之成為了

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  855

  12/24 17:41

  GPU 聯發(fā)科
• 大聯大品佳集團推出基于聯發(fā)科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案
  

  致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。 圖示1-大聯大品佳基于聯發(fā)科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案的展示板圖 隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，其在各領域的應用日益廣泛，從智能家居到自動駕駛，從健康管理到智能制造，AI正深刻改變著人們的生活方式和

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  750

  12/05 08:55

  AI 聯發(fā)科
• 銷量稱霸全球、上調旗艦營收預期，聯發(fā)科天璣芯片征服市場
  

  技術實力一直是智能手機市場競爭的核心，而芯片廠商的技術較量不僅決定了行業(yè)走勢，也影響著未來格局。在這場競逐中，聯發(fā)科無疑占據重要地位。Canalys數據顯示，2024年第三季度，聯發(fā)科以38%的芯片出貨量份額高居全球榜首，并連續(xù)15個季度保持第一，這無疑是市場對其技術與實力的高度肯定。 能夠連續(xù)15個季度占據出貨量榜首，對聯發(fā)科來說，是多方面實力的體現。特別是在高端化的進程上，天璣9000系列一路

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  1230

  11/25 08:30

  智能手機 聯發(fā)科
• 深度丨高通聯發(fā)科齊發(fā)牌，國產旗艦機漲價上桌
  

  在這一行業(yè)競爭激烈的背景下，以及AI技術不斷升級的推動下，手機制造商與芯片制造商之間自然形成了一種價格上的相互適應。在秋季集中推出的國產手機品牌旗艦機型，不約而同地普遍提升了價格，紛紛突破了5000元的門檻，這標志著國產手機低價競爭的時代可能已經結束。

  AI芯天下

  1527

  11/21 12:10

  高通 聯發(fā)科
• 打響芯片智能體化第一槍的聯發(fā)科，成了AI手機時代領跑者
  

  短短兩年，從ChatGPT一鳴驚人火爆全球，到如今AI大模型在各類智能終端產品中加速落地，科技產業(yè)越來越清晰地認識到生成式AI在C端消費市場的巨大應用潛力。

  智東西

  3787

  10/18 10:10

  聯發(fā)科 AI手機
• 大聯大品佳集團推出基于聯發(fā)科技的AI識別與檢測方案
  

  致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發(fā)科技（MediaTek）Genio 510邊緣智能物聯網平臺的AI識別與檢測方案。 圖示1-大聯大品佳基于聯發(fā)科技產品的AI識別與檢測方案的展示板圖 AI識別與檢測技術是實現智能化應用的關鍵環(huán)節(jié)，它賦予智能系統(tǒng)理解和處理復雜信息的能力，使其能夠實現自主決策和即時響應。為支持智能應用的開發(fā)，大聯大品佳基于聯發(fā)科

  與非網編輯

  1000

  10/17 08:12

  AI 聯發(fā)科
• 天璣9400打造同檔最強能效！重載3A游戲“冰涼”長續(xù)航
  

  在移動芯片領域，聯發(fā)科技始終以創(chuàng)新和高性能為標志。前不久發(fā)布的天璣9400再次展示了其卓越的技術實力。這款旗艦級5G智能體AI芯片，集成了聯發(fā)科多年積累的技術優(yōu)勢，并在性能和能效上全面突破。第二代全大核架構、臺積電3nm制程，以及全面升級的AI和游戲性能，讓天璣9400無愧為安卓陣營中的頂級芯片。同時，它的低功耗設計也讓其在高性能運行時依然保持出色的能效表現，為用戶帶來了極致的使用體驗。 第二代全

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  1256

  10/10 07:59

  GPU 聯發(fā)科
• 性能王者天璣9400，即將掀起AI 手機熱潮
  

  首批采用聯發(fā)科天璣9400芯片的智能手機預計將于2024年第四季度上市，據悉vivoX200就將完全甩開高通，全面采用聯發(fā)科的天璣9400，這也是市場驗證下的結果。

  夏珍

  1261

  10/09 17:12

  與非觀察 聯發(fā)科
• 英飛凌攜手聯發(fā)科推出創(chuàng)新智能座艙解決方案
  

  數字座艙已成為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢，儀表盤上的按鈕和控制裝置將被先進的顯示屏所取代。作為汽車的關鍵系統(tǒng)之一，數字座艙系統(tǒng)需要為汽車用戶提供高性能功能，同時滿足功能安全目標。實現這些目標的傳統(tǒng)方法是在帶有管理程序的高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）上運行數字座艙系統(tǒng)。然而，開始使用這種系統(tǒng)所需的前期投資在七位數左右，而且總成本會因操作系統(tǒng)和管理程序的許可費而進一步增加。因此，對中低端車型而言，該系統(tǒng)在經濟效益

  與非網編輯

  1049

  08/05 08:14

  英飛凌 聯發(fā)科
• Wi-Fi 7落地情況，誰在瞭望？
  

  今年年初的CES大展上Wi-Fi聯盟正式公布了Wi-Fi 7標準，意味著Wi-Fi 7的終端產品已經開始正式進行銷售。無線網絡技術一代一代升級，也推升傳輸速度成長，近年在AI、元宇宙高速傳輸需求，加上物聯網龐大連線需求，更驅動無線網絡技術快速升級，進入WiFi 7世代，也宣告無線網絡傳輸速度較上一代提升4.8倍。進入2024年以來，越來越多的廠商發(fā)布了多款Wi-Fi 7路由器產品。

  半導體產業(yè)縱橫

  2256

  08/05 09:20

  高通 聯發(fā)科
• 華為起訴聯發(fā)科的背后，專利授權模式將巨變？
  

  7月18日晚間，一則關于“華為已向中國地方法院對聯發(fā)科提起了專利侵權訴訟”的消息引發(fā)業(yè)界關注。有消息稱，該訴訟可能涉及5G（或含4G、3G等）蜂窩移動通信技術專利。

  芯智訊

  1548

  07/22 13:50

  華為 聯發(fā)科
• 2024 MWC上海，羅德與施瓦茨聯合聯發(fā)科技共同演示Sub-6GHz下行三載波聚合測試
  

  在2024世界移動大會·上海，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和聯發(fā)科技（MediaTek）合作展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測試。這一技術使用最先進的 R&S CMX500 一體式信令測試儀(OBT) 和聯發(fā)科技天璣旗艦5G移動芯片。

  與非網編輯

  976

  06/28 08:35

  聯發(fā)科 羅德與施瓦茨
• 聯發(fā)科COMPUTEX展臺有看點，2024年最熱AI技術都在這里
  近日，備受矚目的COMPUTEX 2024科技展會開幕，聯發(fā)科在COMPUTEX展出了先進AI技術成果和AI在廣泛領域的創(chuàng)新應用。從不久前召開的天璣開發(fā)者大會MDDC來看，聯發(fā)科的AI關鍵技術和AI應用生態(tài)早已遍地開花，全面覆蓋智能手機、平板電腦、汽車智能座艙、物聯網、智能電視、Chromebook等領域，讓AI無所不在。本次COMPUTEX 2024聯發(fā)科展出的一系列關鍵技術和產品，讓全場景AI的愿景更近一步。

  與非網編輯

  939

  06/04 17:37

  智能汽車 聯發(fā)科
• 全球首款4納米汽車座艙芯片：超越高通SA8295的聯發(fā)科MT8676即將上車
  

  去年筆者曾經對近30款汽車座艙芯片做了排名，能夠超越高通SA8295的座艙芯片僅有三款，其中就有聯發(fā)科的MT8676，最近安兔兔網站出現了MT8676的跑分成績單，這意味著使用MT8676的車機即將上市。

  佐思產研

  6954

  05/20 10:20

  聯發(fā)科 座艙芯片
• 深度參與設計Armv9新架構，天璣9400全大核注定成為旗艦手機芯片新霸主
  

  最近，關于天璣9400的傳聞在數碼圈引起了熱議。知名數碼博主數碼閑聊站爆料稱，聯發(fā)科為確保天璣9400在性能和能效上具有競爭力，深入參與了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構的設計，強調該架構帶來了顯著的性能提升。 Arm CPU架構是由各種微架構進行實作，提供各種功耗、性能以及面積組合的軟件相容性，新架構擁有最新的指令集，支持最新的內存規(guī)格，性能和能效也會有提升。Armv9架構最早發(fā)布

  與非網編輯

  3568

  05/17 16:45

  Arm CPU
• 生成式AI生態(tài)風口，聯發(fā)科狂飆
  

  面對端側生成式AI落地熱潮，智能手機的核心優(yōu)勢是什么？芯片玩家在其中扮演了什么樣的重要角色？頭部芯片玩家聯發(fā)科在生成式AI手機的飛速發(fā)展中將產生什么影響？帶著這些問題，從生成式AI與智能手機的結合、聯發(fā)科的AI布局出發(fā)，本文將剖析聯發(fā)科如何為生成式AI手機發(fā)展注入新活力，構建天璣移動生態(tài)，并引領新一輪的終端創(chuàng)新周期。

  智東西

  1090

  05/17 09:40

  聯發(fā)科 生成式AI
• 構建端側生成式AI生態(tài)，聯發(fā)科領先高通的一步好棋
  

  繼去年11月推出天璣9300，率先將生成式人工智能（AI）帶入到智能手機端之后，芯片大廠聯發(fā)科（MediaTek）為了引領移動生態(tài)抓住“生成式AI手機”市場機遇，近日召開了首屆“天璣開發(fā)者大會”（MDDC 2024），并攜手合作伙伴共建“生成式AI手機”標準與天璣移動AI生態(tài)，加速推動?“生成式AI手機”的普及。

  芯智訊

  1118

  05/17 10:10

  聯發(fā)科 生成式AI
• 產業(yè)丨AI定義座艙的時代要來了
  

  隨著人工智能技術的廣泛應用，其對各個行業(yè)的賦能作用日益顯著。特別是在生成型人工智能的推動下，客艙體驗正迎來一場前所未有的變革。在這一變革中，端到端大規(guī)模模型安裝、算力進化等關鍵技術的不斷突破，為智能座艙行業(yè)帶來了新的市場機遇，并重塑了競爭格局。

  AI芯天下

  1195

  05/10 10:30

  聯發(fā)科 智能座艙
• 聯發(fā)科攜生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產業(yè)白皮書》，引領手機生成式AI風潮
  

  近日，聯發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024（MDDC）以“AI予萬物”為主題在深圳隆重舉行。大會吸引了眾多移動生態(tài)領軍企業(yè)和開發(fā)者的共聚一堂，共同探討了端側生成式AI技術和生成式AI手機的前景，分享了天璣AI生態(tài)戰(zhàn)略以及終端生成式AI應用開發(fā)的一站式解決方案——“天璣AI開發(fā)套件”。同時，聯發(fā)科與業(yè)界生態(tài)伙伴共同發(fā)布了《生成式AI手機產業(yè)白皮書》，并向全球開發(fā)者推出了“天璣AI先鋒計劃”。這一系列舉措旨在

  與非網編輯

  2377

  05/09 09:55

  聯發(fā)科 生成式AI

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