全球工業(yè)物聯(lián)網品牌廠商研華科技今日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)計算機應用展(Embedded World 2024)宣布與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)達成戰(zhàn)略合作,攜手為邊緣計算領域帶來變革。未來,雙方將高度整合人工智能專業(yè)知識、高效能運算與領先業(yè)界的通訊技術,為智能物聯(lián)網應用量身打造專屬的解決方案,共創(chuàng)邊緣人工智能生態(tài)系多元且開放的新格局。 研華嵌入式物聯(lián)