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晶圓代工

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是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。

是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。收起

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  • 晶圓代工烽煙四起：日韓出擊
    晶圓代工烽煙四起：日韓出擊
    盡管消費(fèi)電子市場需求尚未復(fù)蘇，但人工智能、旗艦智能手機(jī)正帶動先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)上漲，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍具發(fā)展動能。全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
  • 晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢前瞻
    晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢前瞻
    歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖，全球半導(dǎo)體市場在2024年開始變得更加活躍，晶圓代工業(yè)也是如此。從2024年的晶圓代工市場規(guī)模來看，Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%，環(huán)比增長9%。Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長 27%，環(huán)比增長 11%?。
  • 晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
    晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
    AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。
  • 晶圓大廠4nm良率達(dá)70%
    晶圓大廠4nm良率達(dá)70%
    三星電子晶圓代工部門將其主要工藝4納米的良率提高了近70%，并已開始進(jìn)行積極的客戶銷售。據(jù)業(yè)內(nèi)人士12月9日透露，三星電子代工4納米工藝的良率據(jù)稱近期已經(jīng)接近70%。去年年初只有30%左右，但最近兩年過去了，已經(jīng)穩(wěn)定下來，提高到了近70%。此前，Trend Force等一些市場研究公司宣稱，截至去年底，三星電子代工廠的4納米工藝良率達(dá)到了75%，但實(shí)際上，根據(jù)一家研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，最近這一數(shù)字已經(jīng)提高到近70%。
  • 三星晶圓代工2025年策略曝光
    三星晶圓代工2025年策略曝光
    被任命為三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門新任負(fù)責(zé)人的韓鎮(zhèn)萬（Jinman Han）社長在首次演講中宣布，他將重點(diǎn)關(guān)注“2納米工藝良率的顯著提高”和“擴(kuò)大成熟工藝業(yè)務(wù)”。
  • 研報(bào) | 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
    研報(bào) | 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，
  • 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
    先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
    2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。 展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者
  • 全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海，共同探討半導(dǎo)體代工趨勢與技術(shù)革新
    全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海，共同探討半導(dǎo)體代工趨勢與技術(shù)革新
    半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，預(yù)計(jì)2023年至2028年間，全球代工市場復(fù)合年增長率將達(dá)12%。 半導(dǎo)體制造也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭最為激烈的領(lǐng)域之一，主要集中在工藝技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、成本控制和客戶服務(wù)上，
  • AI需求爆發(fā)及禁令影響下，晶圓代工市場的未來走向
    AI需求爆發(fā)及禁令影響下，晶圓代工市場的未來走向
    11月20日，在由市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生做了題為《AI 風(fēng)暴下，2025 年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動態(tài)預(yù)測》的主題演講。芯智訊基于演講內(nèi)容及自身理解對于關(guān)鍵內(nèi)容整理如下：
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    12/01 10:25
  • 這幾座先進(jìn)12英寸晶圓廠邁入新階段！
    這幾座先進(jìn)12英寸晶圓廠邁入新階段！
    晶圓代工領(lǐng)域再現(xiàn)兩大消息，臺積電高雄的2納米新廠于11月26日正式舉行設(shè)備進(jìn)機(jī)典禮，這是臺積電在中國臺灣高雄的首座12英寸晶圓廠，顯示臺積電正式從建廠轉(zhuǎn)到生產(chǎn)階段；另外昨日，英特爾宣布與美國商務(wù)部達(dá)成協(xié)議，美國商務(wù)部將為英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州四地的12英寸晶圓廠和先進(jìn)封裝等項(xiàng)目提供高達(dá)78.6億美元的直接資助。據(jù)悉，俄亥俄州主要專攻先進(jìn)制程。

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