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無(wú)線MCU

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  • TI推出全新低功耗 Bluetooth?無(wú)線 MCU,以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價(jià)比藍(lán)牙市場(chǎng)
    德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無(wú)線微控制器 (MCU)系列,可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能,而價(jià)格只需競(jìng)爭(zhēng)器件的一半。
  • 瑞薩電子宣布開(kāi)發(fā)支持低功耗藍(lán)牙? 5.3的下一代無(wú)線MCU
    全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE:6723)今日宣布,將開(kāi)發(fā)全新微控制器(MCU),以支持最近發(fā)布的低功耗(LE)藍(lán)牙? 5.3規(guī)范。
  • 無(wú)線MCU競(jìng)爭(zhēng)激烈,芯片廠商都在拼什么
    隨著越來(lái)越多的設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng),不只要求更多的無(wú)線連接功能和更高安全性,還需要低成本、低功耗等,因而以往MCU+無(wú)線芯片的分立方案出現(xiàn)了“危機(jī)”,早在幾年前,集成就已是心照不宣的選擇。因此我們看到,市場(chǎng)上出現(xiàn)了Silicon Labs、德州儀器、恩智浦、意法半導(dǎo)體、賽普拉斯、Microchips等公司推出眾多產(chǎn)品系列,一時(shí)間,無(wú)線MCU已成
  • “MCU+無(wú)線”集成,STM32WB做到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)和安全“一把抓”
    小到智能手環(huán)、智能燈泡,大到智能路由、智能家電,越來(lái)越多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備融入大眾的生活并被接受,而且應(yīng)用場(chǎng)景還在繼續(xù)推陳出新。預(yù)計(jì)到2025年全球的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備會(huì)達(dá)到200億到500億臺(tái),這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備有一個(gè)共同的特點(diǎn)就是需要聯(lián)網(wǎng),為了滿足這一需求,市面上出現(xiàn)了多種“MCU+無(wú)線”的組合產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體的MCU在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域已經(jīng)占有巨大的市場(chǎng)份額,
  • ROHM:和MCU說(shuō)再見(jiàn),1枚無(wú)線通信芯片也可獨(dú)立作戰(zhàn)
    日前,ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)推出了支持Bluetooth v4.1標(biāo)準(zhǔn)(Bluetooth Smart)的2.4GHz無(wú)線通信LSI “ML7125-002”,并已開(kāi)始量產(chǎn)銷售。ML7125-002以低消耗電流實(shí)現(xiàn)紐扣電池長(zhǎng)達(dá)7萬(wàn)小時(shí)驅(qū)動(dòng),非常適用于Beacon和串行通信設(shè)備等需要簡(jiǎn)化
  • TI:物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的爆發(fā),需要多標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線MCU平臺(tái)
    日前,德州儀器(TI)宣布推出其全新的SimpleLink超低功耗無(wú)線微控制器 (MCU) 平臺(tái),同時(shí)也是業(yè)界首款用于物聯(lián)網(wǎng)的多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線MCU平臺(tái)。憑借這項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)的技術(shù),用戶可以通過(guò)單芯片及完全相同的RF設(shè)計(jì)來(lái)靈活地開(kāi)發(fā)出支持Bluetooth low energy、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4
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