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日前，德州儀器（TI）宣布推出其全新的SimpleLink超低功耗無(wú)線微控制器 (MCU) 平臺(tái)，同時(shí)也是業(yè)界首款用于物聯(lián)網(wǎng)的多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線MCU平臺(tái)。憑借這項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)的技術(shù)，用戶(hù)可以通過(guò)單芯片及完全相同的RF設(shè)計(jì)來(lái)靈活地開(kāi)發(fā)出支持Bluetooth low energy、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4CE 以及高達(dá)5Mbps的所有模式。
此外，全新的SimpleLink平臺(tái)可以幫助用戶(hù)借助能量采集功能實(shí)現(xiàn)無(wú)電池運(yùn)行，或僅通過(guò)紐扣電池供電實(shí)現(xiàn)數(shù)年的持續(xù)運(yùn)行，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)最寬泛、能耗最低以及最易使用的無(wú)線連接。
德州儀器（TI）無(wú)線連接解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Kim Y. Wong表示，針對(duì)整個(gè)無(wú)線產(chǎn)品線里，TI有三個(gè)最具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)：第一，TI是業(yè)界唯一可支持到14種不同無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議的廠家。第二，相比其他友商，TI的無(wú)線產(chǎn)品線可橫跨消費(fèi)、汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療等多個(gè)市場(chǎng)。第三，TI是整個(gè)行業(yè)擁有最新無(wú)線技術(shù)、緊密跟進(jìn)未來(lái)趨勢(shì)，并幫助客戶(hù)面對(duì)未來(lái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的廠商。
德州儀器（TI）無(wú)線連接解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Kim Y. Wong
五項(xiàng)技術(shù)，一個(gè)架構(gòu)
Kim Y. Wong介紹說(shuō)，SimpleLink超低功耗平臺(tái)具有最高的集成度，在芯片上集成了ARM Cortex-M3 MCU、閃存/RAM、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、外設(shè)、傳感器控制器以及內(nèi)置的強(qiáng)大安全性。
通過(guò)隨時(shí)可用的協(xié)議棧、TI RTOS、Code Composer Studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE)、開(kāi)發(fā)工具、在線培訓(xùn)和E2E社區(qū)支持，該平臺(tái)還可實(shí)現(xiàn)最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)。由于提供參考設(shè)計(jì)，用戶(hù)僅需極少的RF知識(shí)便可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)和布局。此外，通過(guò)IoT云生態(tài)系統(tǒng)，TI還能幫助用戶(hù)更輕松地連接至云。
全新的超低功耗平臺(tái)專(zhuān)為低功耗運(yùn)行而設(shè)計(jì)，其中包括一顆獨(dú)特的集成式傳感器控制器，可在器件其余部分處于睡眠狀態(tài)時(shí)自主與外部傳感器進(jìn)行連接。此外，該平臺(tái)的射頻峰值電流低于6.2mA，并且在MCU激活的狀態(tài)下電流少于61uA/MHz。整個(gè)芯片能夠以1.1uA的電流保持待機(jī)狀態(tài)，同時(shí)在此狀態(tài)下支持存儲(chǔ)器保持和RTC運(yùn)行。
Kim Y. Wong強(qiáng)調(diào)，嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(huì)（EEMBC）提供的ULPBench評(píng)測(cè)報(bào)告顯示，市場(chǎng)中同類(lèi)的無(wú)線MCU產(chǎn)品通常可以得到60～80分，而TI全新的SimpleLink平臺(tái)（CC26xx系列）則可以得到143.6分，功耗僅有同類(lèi)產(chǎn)品的二分之一。
此外，SimpleLink平臺(tái)憑借其最新的低功耗工藝，可以幫助用戶(hù)通過(guò)能量采集功能實(shí)現(xiàn)無(wú)電池運(yùn)行，例如采集太陽(yáng)能作為蓄電池應(yīng)用。
TI首次公開(kāi)全年無(wú)線MCU產(chǎn)品線計(jì)劃
SimpleLink超低功耗無(wú)線MCU平臺(tái)的首批成員是用于Bluetooth Smart的CC2640，以及針對(duì)6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需獲得更多的靈活性，用戶(hù)還可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多個(gè)2.4GHz技術(shù)的CC2650無(wú)線MCU。除了多標(biāo)準(zhǔn)的支持，用戶(hù)甚至還可以在現(xiàn)場(chǎng)安裝時(shí)來(lái)配置所選擇的技術(shù)。
Kim Y. Wong透露說(shuō)，針對(duì)Sub-1 GHz運(yùn)行的CC1310、用于ZigBee RF4CE的CC2620以及用于雙頻段的CC1350也將于2015年面世。
值得注意的是，TI此番首度公開(kāi)全年的無(wú)線MCU產(chǎn)品線計(jì)劃，充分顯示了其對(duì)SimpleLink產(chǎn)品線的信心，以及SimpleLink平臺(tái)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的重要程度。
據(jù)悉，SimpleLink超低功耗無(wú)線MCU器件將采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平無(wú)引線 (QFN) 封裝。目前提供的7x7mm封裝是TI樣片計(jì)劃中的部件，其他器件將在未來(lái)的時(shí)間里陸續(xù)推出。
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