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天璣700

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2020年11月11日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)天璣系列5G芯片迎來新成員——天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗,依托5G雙載波聚合技術(shù)(2CC)及雙5G SIM卡功能,實現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實時連網(wǎng)功能。

2020年11月11日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)天璣系列5G芯片迎來新成員——天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗,依托5G雙載波聚合技術(shù)(2CC)及雙5G SIM卡功能,實現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實時連網(wǎng)功能。收起

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    天璣700相當于麒麟810。天璣700是天璣推出的天璣5G芯片,它的性能相當于驍龍730G的5G版,采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核ArmCortex-A76,主頻達2.2GHz。天璣700支持先進的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5GVoNR語音服務。
    11.5萬
    01/27 16:42

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