半導(dǎo)體制造

• FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別
  

  在半導(dǎo)體制造行業(yè)中，PE工程師（Process Engineer，工藝工程師）和PIE工程師（Process Integration Engineer，工藝整合工程師）是兩個(gè)重要的角色，它們?cè)诼氊?zé)、工作內(nèi)容、技能要求以及職業(yè)發(fā)展方向上有著顯著的區(qū)別。

  老虎說(shuō)芯

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  12/23 11:05

  半導(dǎo)體制造 芯片工程師
• BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具
  

  在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過(guò)程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類(lèi)似于運(yùn)輸工具，確保芯片在復(fù)雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個(gè)環(huán)節(jié)的處理。

  老虎說(shuō)芯

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  12/18 08:57

  半導(dǎo)體制造
• 全球主要半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的Q3營(yíng)收排名出來(lái)了
  

  我早就在準(zhǔn)備半導(dǎo)體設(shè)備公司的Q3營(yíng)收排名相關(guān)的數(shù)據(jù)了?？墒茿MAT的財(cái)季要比其它公司晚一個(gè)月，所以我的數(shù)據(jù)到今天才湊齊，希望大家理解；首先麻煩大家注意，為了確保統(tǒng)計(jì)口徑一致，我的數(shù)據(jù)里。只選擇了半導(dǎo)體制造（前道制造、后道封裝、測(cè)試）的設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的收入，其它業(yè)務(wù)（光伏、面板）的收入不在統(tǒng)計(jì)之中

  半導(dǎo)體綜研

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  12/17 14:27

  半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體制造
• FAB廠中量測(cè)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備的區(qū)別
  

  量測(cè)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的作用雖然同為質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)，但它們的功能、應(yīng)用場(chǎng)景以及實(shí)現(xiàn)技術(shù)有顯著差異。

  老虎說(shuō)芯

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  12/11 14:30

  半導(dǎo)體制造 fabless
• FAB中PIE的作用和要求
  

  工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要崗位，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個(gè)芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個(gè)制造工藝步驟整合為一個(gè)無(wú)縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。

  老虎說(shuō)芯

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  12/09 09:28

  半導(dǎo)體制造 fabless
• 亮點(diǎn)搶先看！Socionext 攜多款創(chuàng)新方案亮相ICCAD2024
  

  作為中國(guó)半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）將于2024年12月11日至12日在上海世博展覽館盛大開(kāi)幕。Socionext作為SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，將攜其在定制芯片、汽車(chē)、IoT領(lǐng)域解決方案亮相本次活動(dòng)，引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個(gè)全新數(shù)智時(shí)代。 2024年12月11日-12日 上海世博展覽館 展位號(hào)：K01-

  與非網(wǎng)編輯

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  12/05 08:50

  傳感器 半導(dǎo)體制造
• 半導(dǎo)體設(shè)備，烽煙四起
  

  受人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域推動(dòng)，全球半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是在高端芯片制造、先進(jìn)封裝技術(shù)等領(lǐng)域。今年來(lái)，多個(gè)國(guó)家開(kāi)始加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的布局，以確保在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)力。市場(chǎng)來(lái)看，上游半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)日趨熱烈，中國(guó)、俄羅斯近期均傳來(lái)聲音。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  11/30 10:25

  半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體制造
• CMP技術(shù)解析：平坦化機(jī)理、市場(chǎng)現(xiàn)狀與未來(lái)展望
  

  化學(xué)機(jī)械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝，近年來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其重要性日益凸顯。CMP通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面的超精密平坦化處理，是先進(jìn)制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技術(shù)。

  DT半導(dǎo)體

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  11/26 09:50

  半導(dǎo)體制造 CMP
• 什么是晶圓制程的setup？
  

  在半導(dǎo)體制造中，制程setup（或稱工藝設(shè)定）指的是在開(kāi)始實(shí)際生產(chǎn)前，為確保每個(gè)制造步驟能夠順利執(zhí)行、達(dá)到預(yù)期效果而進(jìn)行的各項(xiàng)準(zhǔn)備工作。它是工藝研發(fā)階段與量產(chǎn)之間的重要過(guò)渡環(huán)節(jié)，確保工藝參數(shù)、設(shè)備配置、操作條件等都符合產(chǎn)品要求，達(dá)到最佳良率和性能。

  老虎說(shuō)芯

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  11/20 11:53

  半導(dǎo)體制造
• 半導(dǎo)體制造與AOI檢測(cè)的一些問(wèn)題解答
  

  格芯是專門(mén)做AOI設(shè)備的企業(yè)，Tom

  TOM聊芯片智造

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  11/15 09:00

  半導(dǎo)體制造 AOI
• 納米壓印取代光刻，我國(guó)半導(dǎo)體制造不用再被卡脖子？
  

  第十四屆中國(guó)國(guó)際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“納博會(huì)”）在萬(wàn)眾矚目中圓滿落下了帷幕。這場(chǎng)全球納米科技領(lǐng)域盛會(huì)，以1場(chǎng)主報(bào)告、13場(chǎng)分論壇、1場(chǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，1場(chǎng)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)為主，匯聚了全球納米科技領(lǐng)域的18位院士，450多位高校研究院所、上市公司、知名企業(yè)機(jī)構(gòu)的頂級(jí)專家代表出席，分享專業(yè)報(bào)告476場(chǎng)，較往屆增加132場(chǎng)，同比增長(zhǎng)約33%，吸引9663位嘉賓參會(huì)聽(tīng)會(huì)。

  芯師爺

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  10/31 08:29

  半導(dǎo)體制造 光刻技術(shù)
• 東方晶源PanGen?平臺(tái)再添新成員 套刻標(biāo)記優(yōu)化工具PanOVL上線
  

  引言 當(dāng)半導(dǎo)體制造工藝演進(jìn)到22nm及以下節(jié)點(diǎn)時(shí)，隨著多重圖形技術(shù)的引入，對(duì)不同工藝層之間套刻（Overlay）誤差的要求變得越來(lái)越高。套刻測(cè)量技術(shù)可分為基于像面圖像識(shí)別測(cè)量技術(shù)和基于衍射原理的DBO（Diffraction Based Overlay）測(cè)量技術(shù)。相比于基于圖像識(shí)別的方法，基于衍射的套刻誤差測(cè)量具有更好的測(cè)量結(jié)果重復(fù)性、更低的設(shè)備引起測(cè)量誤差TIS（Tool Introduced

  與非網(wǎng)編輯

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  10/23 07:18

  集成電路 半導(dǎo)體制造
• 美國(guó)出口管制之下，中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量激增42%！
  

  10月22日消息，據(jù)外媒The register援引知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司 Mathys & Squire 的數(shù)據(jù)稱，近年來(lái)全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量持續(xù)激增，已經(jīng)從2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增長(zhǎng)22%。其中，中國(guó)的半導(dǎo)體申請(qǐng)量從 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高達(dá) 42%，超過(guò)其他所有地區(qū)。

  芯智訊

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  10/23 15:33

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體制造
• 在嘉興，600多位專家談光刻未來(lái)
  

  光刻技術(shù)是半導(dǎo)體制造的核心工藝，它決定了芯片的集成度和性能。在芯片制造業(yè)的浩瀚宇宙中，光刻技術(shù)無(wú)疑是最為璀璨的星辰之一，引領(lǐng)著整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新與前沿發(fā)展。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  10/17 09:05

  半導(dǎo)體制造 光刻技術(shù)
• 如何理解晶圓制造中的Second Source
  

  在半導(dǎo)體制造和晶圓工藝設(shè)備維護(hù)中，"Second Source"（二次來(lái)源）指的是使用非原廠供應(yīng)商生產(chǎn)的零件或耗材來(lái)替代原廠零件。這種策略有助于降低成本、減少對(duì)單一供應(yīng)商的依賴，同時(shí)確保制造的持續(xù)性和靈活性。

  老虎說(shuō)芯

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  10/15 10:10

  晶圓 半導(dǎo)體制造
• 2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)15-20%增長(zhǎng)
  

  金秋十月，惠風(fēng)和暢，秋天的景色多彩多姿，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也如秋日景色般呈現(xiàn)出多樣化的特點(diǎn)，不同技術(shù)領(lǐng)域、不同細(xì)分行業(yè)各具特色，共同繪就了一幅豐富的產(chǎn)業(yè)畫(huà)卷。 10月11日，SEMI中國(guó)舉辦媒體招待會(huì)，深入地分析了全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)、新興技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)前景以及對(duì)中國(guó)客戶的支持與服務(wù)。 步入2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢(shì)?！皬哪壳熬謩?shì)與未來(lái)趨勢(shì)來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景令人充滿期

  與非網(wǎng)編輯

  1704

  10/12 07:13

  AI 半導(dǎo)體制造
• 低級(jí)事故不斷，AMHS國(guó)產(chǎn)替代“道阻且長(zhǎng)”！
  

  眾所周知，半導(dǎo)體芯片制造流程非常長(zhǎng)，需要用到數(shù)十種半導(dǎo)體設(shè)備，經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序才能完成。其中，前道制造環(huán)節(jié)所涉及的光刻機(jī)屬于是高價(jià)值的核心設(shè)備，也是被眾多網(wǎng)友關(guān)注最多的設(shè)備。然而，對(duì)于晶圓廠的制造產(chǎn)線來(lái)說(shuō)，光刻機(jī)之類(lèi)的關(guān)鍵設(shè)備發(fā)生故障可能并不是最嚴(yán)重的問(wèn)題。

  芯智訊

  1776

  10/12 13:35

  半導(dǎo)體制造 國(guó)產(chǎn)替代
• Disco公司的DBG工藝詳解
  

  學(xué)員問(wèn)：可以詳細(xì)介紹下DBG工藝嗎？DBG工藝的優(yōu)勢(shì)在哪里？DBG工藝，即Dicing Before Grinding，劃片后減薄。Dicing即金剛石刀片劃切，Grinding即背面減薄，該工藝由日本DISSO公司開(kāi)發(fā)。

  TOM聊芯片智造

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  10/02 08:55

  半導(dǎo)體制造 DBG工藝
• 110億美元，印度首座12英寸晶圓廠定了！
  

  2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。

  芯智訊

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  09/29 09:30

  晶圓廠 晶圓代工廠
• 晶圓清洗的原理、流程、方法、設(shè)備
  

  晶圓清洗（Wet Clean）是半導(dǎo)體制造工藝中至關(guān)重要的步驟之一，其目的是去除晶圓表面的各種污染物，確保后續(xù)工藝步驟能夠在潔凈的表面上進(jìn)行。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴(yán)苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機(jī)物、金屬離子或氧化物殘留都可能對(duì)器件性能產(chǎn)生重大影響，進(jìn)而影響半導(dǎo)體器件的成品率和可靠性。

  老虎說(shuō)芯

  6563

  09/29 15:27

  晶圓 半導(dǎo)體制造

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