加入星計劃，您可以享受以下權益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

半導體制造

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別
    FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別
    在半導體制造行業(yè)中，PE工程師（Process Engineer，工藝工程師）和PIE工程師（Process Integration Engineer，工藝整合工程師）是兩個重要的角色，它們在職責、工作內(nèi)容、技能要求以及職業(yè)發(fā)展方向上有著顯著的區(qū)別。
  • BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具
    BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具
    在半導體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運輸工具，確保芯片在復雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個環(huán)節(jié)的處理。
  • 全球主要半導體設備上市公司的Q3營收排名出來了
    全球主要半導體設備上市公司的Q3營收排名出來了
    我早就在準備半導體設備公司的Q3營收排名相關的數(shù)據(jù)了?？墒茿MAT的財季要比其它公司晚一個月，所以我的數(shù)據(jù)到今天才湊齊，希望大家理解；首先麻煩大家注意，為了確保統(tǒng)計口徑一致，我的數(shù)據(jù)里。只選擇了半導體制造（前道制造、后道封裝、測試）的設備及相關服務的收入，其它業(yè)務（光伏、面板）的收入不在統(tǒng)計之中
  • FAB廠中量測設備和檢測設備的區(qū)別
    FAB廠中量測設備和檢測設備的區(qū)別
    量測設備和檢測設備在半導體制造中的作用雖然同為質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)，但它們的功能、應用場景以及實現(xiàn)技術有顯著差異。
  • FAB中PIE的作用和要求
    FAB中PIE的作用和要求
    工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導體制造領域的重要崗位，負責協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個制造工藝步驟整合為一個無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。
  • 亮點搶先看！Socionext 攜多款創(chuàng)新方案亮相ICCAD2024
    亮點搶先看！Socionext 攜多款創(chuàng)新方案亮相ICCAD2024
    作為中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會之一，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）將于2024年12月11日至12日在上海世博展覽館盛大開幕。Socionext作為SoC設計與應用技術領導廠商，將攜其在定制芯片、汽車、IoT領域解決方案亮相本次活動，引領芯片設計產(chǎn)業(yè)進入下一個全新數(shù)智時代。 2024年12月11日-12日 上海世博展覽館 展位號：K01-
  • 半導體設備，烽煙四起
    半導體設備，烽煙四起
    受人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、自動駕駛等領域推動，全球半導體設備需求持續(xù)增長，尤其是在高端芯片制造、先進封裝技術等領域。今年來，多個國家開始加大對半導體設備產(chǎn)業(yè)的布局，以確保在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。市場來看，上游半導體設備競爭日趨熱烈，中國、俄羅斯近期均傳來聲音。
  • CMP技術解析：平坦化機理、市場現(xiàn)狀與未來展望
    CMP技術解析：平坦化機理、市場現(xiàn)狀與未來展望
    化學機械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關鍵的半導體制造工藝，近年來隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其重要性日益凸顯。CMP通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)對晶圓表面的超精密平坦化處理，是先進制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技術。
  • 什么是晶圓制程的setup？
    什么是晶圓制程的setup？
    在半導體制造中，制程setup（或稱工藝設定）指的是在開始實際生產(chǎn)前，為確保每個制造步驟能夠順利執(zhí)行、達到預期效果而進行的各項準備工作。它是工藝研發(fā)階段與量產(chǎn)之間的重要過渡環(huán)節(jié)，確保工藝參數(shù)、設備配置、操作條件等都符合產(chǎn)品要求，達到最佳良率和性能。
  • 半導體制造與AOI檢測的一些問題解答
    半導體制造與AOI檢測的一些問題解答
    格芯是專門做AOI設備的企業(yè)，Tom
  • 納米壓印取代光刻，我國半導體制造不用再被卡脖子？
    納米壓印取代光刻，我國半導體制造不用再被卡脖子？
    第十四屆中國國際納米技術產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“納博會”）在萬眾矚目中圓滿落下了帷幕。這場全球納米科技領域盛會，以1場主報告、13場分論壇、1場創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，1場新產(chǎn)品發(fā)布會為主，匯聚了全球納米科技領域的18位院士，450多位高校研究院所、上市公司、知名企業(yè)機構的頂級專家代表出席，分享專業(yè)報告476場，較往屆增加132場，同比增長約33%，吸引9663位嘉賓參會聽會。
  • 東方晶源PanGen?平臺再添新成員 套刻標記優(yōu)化工具PanOVL上線
    東方晶源PanGen?平臺再添新成員 套刻標記優(yōu)化工具PanOVL上線
    引言 當半導體制造工藝演進到22nm及以下節(jié)點時，隨著多重圖形技術的引入，對不同工藝層之間套刻（Overlay）誤差的要求變得越來越高。套刻測量技術可分為基于像面圖像識別測量技術和基于衍射原理的DBO（Diffraction Based Overlay）測量技術。相比于基于圖像識別的方法，基于衍射的套刻誤差測量具有更好的測量結果重復性、更低的設備引起測量誤差TIS（Tool Introduced
  • 美國出口管制之下，中國半導體專利申請量激增42%！
    美國出口管制之下，中國半導體專利申請量激增42%！
    10月22日消息，據(jù)外媒The register援引知識產(chǎn)權公司 Mathys & Squire 的數(shù)據(jù)稱，近年來全球半導體專利申請量持續(xù)激增，已經(jīng)從2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增長22%。其中，中國的半導體申請量從 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高達 42%，超過其他所有地區(qū)。
  • 在嘉興，600多位專家談光刻未來
    在嘉興，600多位專家談光刻未來
    光刻技術是半導體制造的核心工藝，它決定了芯片的集成度和性能。在芯片制造業(yè)的浩瀚宇宙中，光刻技術無疑是最為璀璨的星辰之一，引領著整個行業(yè)的創(chuàng)新與前沿發(fā)展。
  • 如何理解晶圓制造中的Second Source
    如何理解晶圓制造中的Second Source
    在半導體制造和晶圓工藝設備維護中，"Second Source"（二次來源）指的是使用非原廠供應商生產(chǎn)的零件或耗材來替代原廠零件。這種策略有助于降低成本、減少對單一供應商的依賴，同時確保制造的持續(xù)性和靈活性。
  • 2024年全球半導體市場有望實現(xiàn)15-20%增長
    2024年全球半導體市場有望實現(xiàn)15-20%增長
    金秋十月，惠風和暢，秋天的景色多彩多姿，半導體產(chǎn)業(yè)也如秋日景色般呈現(xiàn)出多樣化的特點，不同技術領域、不同細分行業(yè)各具特色，共同繪就了一幅豐富的產(chǎn)業(yè)畫卷。 10月11日，SEMI中國舉辦媒體招待會，深入地分析了全球及中國半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢、新興技術創(chuàng)新、市場前景以及對中國客戶的支持與服務。 步入2024年，全球半導體市場普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢?！皬哪壳熬謩菖c未來趨勢來看，半導體產(chǎn)業(yè)的前景令人充滿期
  • 低級事故不斷，AMHS國產(chǎn)替代“道阻且長”！
    低級事故不斷，AMHS國產(chǎn)替代“道阻且長”！
    眾所周知，半導體芯片制造流程非常長，需要用到數(shù)十種半導體設備，經(jīng)過數(shù)百道工序才能完成。其中，前道制造環(huán)節(jié)所涉及的光刻機屬于是高價值的核心設備，也是被眾多網(wǎng)友關注最多的設備。然而，對于晶圓廠的制造產(chǎn)線來說，光刻機之類的關鍵設備發(fā)生故障可能并不是最嚴重的問題。
  • Disco公司的DBG工藝詳解
    Disco公司的DBG工藝詳解
    學員問：可以詳細介紹下DBG工藝嗎？DBG工藝的優(yōu)勢在哪里？DBG工藝，即Dicing Before Grinding，劃片后減薄。Dicing即金剛石刀片劃切，Grinding即背面減薄，該工藝由日本DISSO公司開發(fā)。
  • 110億美元，印度首座12英寸晶圓廠定了！
    110億美元，印度首座12英寸晶圓廠定了！
    2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠，并移轉成熟制程技術以及培訓印度員工。
  • 晶圓清洗的原理、流程、方法、設備
    晶圓清洗的原理、流程、方法、設備
    晶圓清洗（Wet Clean）是半導體制造工藝中至關重要的步驟之一，其目的是去除晶圓表面的各種污染物，確保后續(xù)工藝步驟能夠在潔凈的表面上進行。隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧化物殘留都可能對器件性能產(chǎn)生重大影響，進而影響半導體器件的成品率和可靠性。

正在努力加載...