進(jìn)擊主流市場,先楫半導(dǎo)體發(fā)布HPM5300,如何賦能三大應(yīng)用領(lǐng)域? 前言:國產(chǎn)MCU光靠低成本價格戰(zhàn)沒有未來,只有持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,才能真正贏得客戶的信賴。 在全球技術(shù)的演進(jìn)中,MCU已成為很多設(shè)備和系統(tǒng)的“大腦”。特別是在家電、移動終端、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、邊緣AI技術(shù)及智能汽車的發(fā)展中,對MCU的需求呈現(xiàn)出了幾何式的增長。未來的技術(shù)發(fā)展趨勢明顯需要MCU提供更高的性能。 在過去幾年,國產(chǎn)MCU得