展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)溝通——先楫半導(dǎo)體：見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)高性能MCU的崛起

6月14日-16日，享譽(yù)全球的德國(guó)紐倫堡嵌入式展會(huì)首次登陸中國(guó)上海世博展覽館。本土芯片廠商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）作為展會(huì)的特邀廠商，在一眾國(guó)際芯片巨頭環(huán)繞下“C位出道”。

上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司成立于2020年6月，公司總部坐落在上海張江，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和配套的周邊芯片，以及為其服務(wù)的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。至本次嵌入式展會(huì)，先楫半導(dǎo)體公司也僅成立3年時(shí)間。為什么先楫半導(dǎo)體可以在短時(shí)間內(nèi)迅速成長(zhǎng)？有哪些秘密武器呢？

先楫半導(dǎo)體的布局

本次展會(huì)，先楫半導(dǎo)體帶來(lái)了HPM6000全系列MCU芯片。HPM6000系列MCU應(yīng)用于四大主要的場(chǎng)景：汽車電子、工業(yè)控制、AI與邊緣計(jì)算和新能源。2023年2月底，先楫半導(dǎo)體推出HPM6200系列MCU，該款芯片定位精準(zhǔn)控制，集高性能、高實(shí)時(shí)、低功耗于一身，是繼2022年發(fā)布HPM6700/6400和HPM6300系列后又一力作，極大的提升了先楫MCU產(chǎn)品家族的豐富程度。

圖源：先楫半導(dǎo)體HPMicro

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)溝通中，先楫半導(dǎo)體工程師表示：“（相比國(guó)外大廠）先楫半導(dǎo)體擁有對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)更多的理解。”記者了解到，在成立公司之前，先楫半導(dǎo)體現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)已在著名跨國(guó)公司磨合十年以上，完成過(guò)多款MCU和MPU設(shè)計(jì)，產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)從90nm、40nm、28nm到14nm，擁有多次設(shè)計(jì)一次流片成功經(jīng)驗(yàn)。也就是說(shuō)，盡管先楫半導(dǎo)體企業(yè)還較為年輕，但其核心的研發(fā)團(tuán)隊(duì)早已磨合多年，有多年并肩作戰(zhàn)的經(jīng)驗(yàn)，造就了如今先楫半導(dǎo)體三年能量產(chǎn)3款MCU芯片的奇跡。

其實(shí)，除了經(jīng)驗(yàn)豐富外，先楫半導(dǎo)體的殺手锏還在于大膽的決策。目前，HPM6000全系列MCU均采用RISC-V架構(gòu)，這讓先楫半導(dǎo)體的芯片在眾多ARM架構(gòu)芯片中格外顯眼。

先楫半導(dǎo)體工程師表示：“RISC-V是一個(gè)非常有前景的架構(gòu)，在嵌入式系統(tǒng)方面它的前景和潛力將超過(guò)ARM架構(gòu)。RISC-V最大的特點(diǎn)就是免費(fèi)、自由以及開(kāi)源，使用RISC-V并不需要再向其他廠商申請(qǐng)授權(quán)。”記者經(jīng)查詢得知，在如今國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)并不穩(wěn)定的大環(huán)境下，ARM架構(gòu)很可能會(huì)被強(qiáng)制‘?dāng)喙?，威脅國(guó)內(nèi)芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)有了先例。因此，盡管RISC-V還剛剛起步，RISC-V超越ARM只是時(shí)間問(wèn)題。

或許會(huì)有讀者疑問(wèn)，HPM系列MCU，是不是先生產(chǎn)最高性能的HPM6700，再通過(guò)屏蔽內(nèi)核減少緩存等方式推出其他“青春版”呢？記者就該問(wèn)題詢問(wèn)先楫半導(dǎo)體工程師表示，他們表示并不是這樣的。

HPM系列，包括最近推出的HPM6200，其研發(fā)策略與某些國(guó)外知名顯卡廠商不同，憑借閹割性能來(lái)降價(jià)降本。HPM6200不是以往版本的簡(jiǎn)化版，而是針對(duì)新能源、儲(chǔ)能、高性能控制等應(yīng)用，從IP設(shè)計(jì)、架構(gòu)到軟件均經(jīng)過(guò)優(yōu)化，直接挑戰(zhàn)市場(chǎng)上具有統(tǒng)治地位競(jìng)品的一款新品。先楫半導(dǎo)體CEO 曾勁濤層接受媒體采訪時(shí)介紹：“我們推出6200系列的目的之一，是希望能在這些真正卡脖子的應(yīng)用上有所突破，實(shí)現(xiàn)替換一些國(guó)外公司的產(chǎn)品?！焙?jiǎn)單來(lái)說(shuō)，每一款HPM芯片都是針對(duì)某些領(lǐng)域?qū)ｉT(mén)進(jìn)行研發(fā)與優(yōu)化，讓HPM6000系列能真正做到全領(lǐng)域高性能水準(zhǔn)。

高性能芯片，先楫半導(dǎo)體是認(rèn)真的

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)溝通中，記者提到先楫半導(dǎo)體在MCU領(lǐng)域沖擊高端的打算，先楫給出了更加肯定的回復(fù)：“我們不是沖擊高端，先楫半導(dǎo)體在成立之初就將自己定位在高性能領(lǐng)域?！?/strong>工程師表示：“此前，我們往往把國(guó)產(chǎn)芯片放在入門(mén)級(jí)別上，說(shuō)到高性能就是還有一定差距。但先楫半導(dǎo)體不是這樣，我們自身的最大優(yōu)勢(shì)就是對(duì)標(biāo)世界高性能MCU，與世界知名芯片廠商相比，先楫半導(dǎo)體的MCU在各方面都是具備優(yōu)勢(shì)的，甚至有些性能參數(shù)上是更為領(lǐng)先的?！?/p>

從參數(shù)上看，先楫半導(dǎo)體推出的HPM6000系列MCU性能優(yōu)異，尤其是HPM6700與HPM6400系列，已經(jīng)具備與熱門(mén)芯片的一戰(zhàn)之力。從參數(shù)上看，該系列旗艦產(chǎn)品HPM6750采用雙RISC-V內(nèi)核，主頻高達(dá)800MHz ，憑借先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新總線架構(gòu)、高效的L1緩存和本地存儲(chǔ)器，創(chuàng)下了彼時(shí)MCU高于9000 CoreMark?和4500以上 的DMIPS性能新記錄。更關(guān)鍵的是，高端芯片起步的先楫半導(dǎo)體，并不是一味“高價(jià)”。據(jù)介紹，先楫半導(dǎo)體的HPM系列芯片具有很高的性價(jià)比，價(jià)格從15元起步，內(nèi)部集成多種功能，集成度高，BOM復(fù)雜度很低。