国产女合集第6部1集,白嫩少妇激情无码

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資訊

倒裝芯片中錫球有幾種制作方式？

學員問：倒裝芯片芯片的錫球是怎么制作的？麻煩講解下具體的工藝。錫球，英文名稱solder ball，是倒裝工序中十分重要的部件，主要的作用有:1,導電作用，用于連接芯片的焊盤和封裝的基板，從而實現(xiàn)芯片與外部之間的信號傳輸。2，散熱作用，將芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量傳導至基板3，支撐作用

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11/22 09:10

倒裝芯片
聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）

上一期，我們聊了關于芯片倒轉(zhuǎn)的植球（Bump）的相關流程，見文章：聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程。本期，我們繼續(xù)聊一聊做好bump的芯片如何安放到封裝基板上。

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1722

10/11 11:00

芯片封裝倒裝芯片
聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程

上期，我們介紹了什么是flip chip，那么倒裝芯片的工藝流程是怎樣的呢，本期我們來介紹下。

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10/08 14:19

封裝技術(shù) 芯片封裝
倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？

學員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù)，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢？

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939

10/08 10:15

芯片封裝倒裝芯片
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

倒裝芯片（FC）技術(shù)是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配，當溫度變化時，焊點會承受很大的熱應力，導致疲勞損傷和失效。為了提高焊點的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改善焊點的應力分布，減少焊點的應變幅度，延長焊點的熱疲勞壽命。

余味_9deeac

2550

06/05 16:03

pcb 倒裝芯片

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