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云平臺(tái)

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云計(jì)算平臺(tái)也稱為云平臺(tái)，是指基于硬件資源和軟件資源的服務(wù)，提供計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)能力。云計(jì)算平臺(tái)可以劃分為3類：以數(shù)據(jù)存儲(chǔ)為主的存儲(chǔ)型云平臺(tái)，以數(shù)據(jù)處理為主的計(jì)算型云平臺(tái)以及計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)處理兼顧的綜合云計(jì)算平臺(tái)。

云計(jì)算平臺(tái)也稱為云平臺(tái)，是指基于硬件資源和軟件資源的服務(wù)，提供計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)能力。云計(jì)算平臺(tái)可以劃分為3類：以數(shù)據(jù)存儲(chǔ)為主的存儲(chǔ)型云平臺(tái)，以數(shù)據(jù)處理為主的計(jì)算型云平臺(tái)以及計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)處理兼顧的綜合云計(jì)算平臺(tái)。收起

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  • 紫光芯片云3.0：驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的智能變革
    紫光芯片云3.0：驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的智能變革
    隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，芯片的需求日益增長(zhǎng)。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重新布局為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展需求。在此背景下，芯片產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。然而，芯片的制程精度和規(guī)模不斷突破，對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境所要求的資源變得越來(lái)越大，且所需構(gòu)建的設(shè)計(jì)環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜。對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言，挑戰(zhàn)尤為嚴(yán)峻。 如何構(gòu)建高效且可擴(kuò)展的芯片設(shè)計(jì)環(huán)境？如何在經(jīng)驗(yàn)相對(duì)欠缺的條件下應(yīng)對(duì)復(fù)雜設(shè)

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