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發(fā)展初期——強扭的瓜不甜？
俗話說的好“一招鮮吃遍天”，企業(yè)有門手藝就可風生水起，如果這門手藝還很特別，那就是了不得的事了。那么到聯(lián)芯發(fā)展歷史的起源，就不得不從一個公司和一個技術標準說起，那就是大唐和 TD-SCDMA。
在中國電信業(yè)來說，這段有些羞恥，像多年以后找老實人嫁了的女主播談起自己曾經(jīng)舞騷弄姿的經(jīng)歷。把時間調到 2000 年 5 月，ITU(國際電信聯(lián)盟)公布 TD-SCDMA 正式成為 ITU 第三大移動通信標準 3G 國際標準的一個組成部分，與 WCDMA、CDMA2000 并列三大 3G 國際標準。其中 TD-SCDMA 標準提案就是中國以“CATT”（郵電部電信科學技術研究院（大唐前身））的名義在 1998 年提交的，其中 WCDMA 是歐洲主導的、CDMA2000 則是美國主導的。而 TD-SCDMA 從來就不是什么“自主知識產(chǎn)權”，而是西門子公司數(shù)年前就淘汰的技術 TD-CDMA 得來。
大唐很快將 TD-SCDMA 冠以“自主知識產(chǎn)權”之名，中國標準由此名揚四方。大唐將未來都押在 TD-SCDMA 上。2001 年 9 月，時任大唐集團董事長周寰決定，集中大唐集團內部從事移動通信技術開發(fā)與產(chǎn)品制造的各類主要資源，組建大唐移動，全力以赴開發(fā) TD-SCDMA 技術及其產(chǎn)品。隨后就是一系列圍繞 TD-SCDMA 的研發(fā)工作，說白了就是砸錢工作。技術搞得好不好，就看砸錢砸得狠不狠。
啰嗦半天，其實聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團為了更好地促進 TD-SCDMA 終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術演進而成立的高科技公司。2008 年 3 月 17 日，聯(lián)芯科技在上海正式掛牌成立。
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合作——做對手的結局就是分手
2009 年 1 月 3G 牌照發(fā)放，現(xiàn)在看來，TD-SCDMA 網(wǎng)絡承載了太多運營商之痛，中國移動估計心里默默罵街就罵成千上萬遍。不過管他什么痛，聯(lián)芯當時貌似混得風生水起。主要事件看下面這一段。
2008 年 8 月，聯(lián)芯科技第一顆芯 LC1808 流片成功；2010 年，聯(lián)芯科技高調推出自主研發(fā)的 INNOPOWER 原動力系列芯片，完成了基于 65/55nm 級全系列終端芯片方案對細分市場的密集型戰(zhàn)略布局；2011 年，聯(lián)芯科技自研芯片系列實現(xiàn)千萬出貨，并一舉推出業(yè)界首款 TD-LTE/TD-SCDMA 雙模芯片 LC1760。2014 年，大唐電信自主研發(fā)的 28nm 芯片將實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，屆時將推出新一代全模 SoC 智能手機芯片，該芯片采用 28nm 工藝，覆蓋 LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五模，幫助終端客戶實現(xiàn)從 3G 到支持全球 LTE 的 4G 制式的無縫遷移，全面支撐 TD-LTE 4G 大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動和轉型升級。
通信芯片是紛繁復雜的江湖，現(xiàn)在看，幫派更是像極了各大門派對拼。聯(lián)芯是華山派？算是有一點 TD 技術天賦，但又沒主角的命，姑且算作殘血華山派。江湖紛爭，哪有不外交？聯(lián)芯的起步不得不說一說與聯(lián)發(fā)科的關系。
起初聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科合作 TD 手機芯片（據(jù)孫玉望表示，聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科合作是從 2004 年開始），聯(lián)芯提供協(xié)議棧，聯(lián)發(fā)科并購 ADI 的 TD 部門提供芯片，兩者的合作在 2009 年占據(jù)了一半的市場份額。雙劍合璧，好一個沖靈劍法。不過當時，T3G 的芯片則主要是被諾基亞采用，不過由于諾基亞并不看重 TD 市場，在埃洛普進入后更是日漸衰落，T3G 在 TD 市場消失。Marvell 提供的芯片其實在當時很屬于各個芯片企業(yè)中最成熟的，性能也最強，采用了 Marvell 芯片的三星手機當時受到中國移動的熱推，不過由于 Marvell 堅持高價導致國產(chǎn)手機少有采用而難以在 TD 市場做大。
沖靈劍法不過你儂我儂罷了，2010 年聯(lián)芯推出自己的芯片，聯(lián)發(fā)科開始研發(fā)自己的協(xié)議棧，兩者分手。分手原因則是聯(lián)芯的芯片存在穩(wěn)定性等方面的問題，聯(lián)發(fā)科則難以開發(fā)出 TD 協(xié)議棧，這讓展訊迅速占領 TD 芯片市場。展訊嵩山派，實力相似，結局可能并不瞎。
2011 年和 2012 年展訊是 TD 市場的最大贏家，高峰的時候占有過半的市場份額，而聯(lián)芯只有約 25%左右的市場份額。不過在 2012 年，10 月，大唐電信科技股份公司以 16 億元價格并購聯(lián)芯科技，這難道就是傳說中的從哪來回哪去？不過聯(lián)芯有一定的成績也有窘境，并購給發(fā)展添了一把火，因為想有大進步就要有資金。
當時的狀況是，聯(lián)發(fā)科通過并購傲世通獲得了研發(fā) TD 協(xié)議棧的能力，到 2012 年底推出了成熟的 TD 手機芯片產(chǎn)品，當年中國移動招標 9 款手機其中有 5 款采用聯(lián)發(fā)科芯片，另外 4 款采用展訊芯片，這讓聯(lián)發(fā)科成為大贏家。在聯(lián)發(fā)科 TD 手機芯片的支持下，2013 年中國 TD-SCDMA 市場大爆發(fā)，銷量猛增到 1.55 億部，相當于當年 CDMA 和 WCDMA 手機銷量的總和。（到 2015 年，TD-SCDMA 商用的這段時間，受益最大的是展訊，其次是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)芯獲益有限。）
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合作第二彈——踩在小米的肩膀上
2014 年其中一件大事就是，聯(lián)芯掌門人從孫玉望變成了錢國良。換帥以后有怎樣變化呢？
在 2014 年 11 月大唐電信發(fā)布的公告顯示，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司共同簽署《SDR1860 平臺技術轉讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的 SDR1860 平臺技術以 1.03 億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。
小米與聯(lián)芯的合作轟動一時，雖然小米是芯外人士，但這也讓聯(lián)發(fā)科氣的不行。當時外界的猜測各種聲音，合作到底圖個啥？小編認為，既然是合作那就是共贏，一方面是紅米想繼續(xù)霸占低端市場，走上自研路才是最優(yōu)選擇，雖然在聯(lián)發(fā)科眼里小米就是捏碎他高端夢的魔教（日月神教？高通還沒發(fā)話呢）。一方面，聯(lián)芯借助這個互聯(lián)網(wǎng)巨頭來一次大躍進。
2015 年 3 月紅米 2A 誕生，其中背后的那本“秘籍”就是聯(lián)芯的 LC1860 處理器。到 11 月份紅米 2A 的出貨量破千萬，成績斐然。從此聯(lián)芯知名度迅速提升，并被視為大陸 IC 設計行業(yè)相繼海思與展訊的第三勢力。不過隨著 4G 網(wǎng)絡的崛起，TD-SCDMA 開始走向自然衰落，固守老本行已經(jīng)不能吃香，創(chuàng)新發(fā)展才有機遇，現(xiàn)在的聯(lián)芯又是怎樣的呢？
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現(xiàn)在到未來——進步慢就算輸
與非網(wǎng)有一篇文章整理了關于聯(lián)芯的芯片，具體如下表。
聯(lián)芯最新的一篇新聞稿顯示，去年 12 月份“中芯國際 28 納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領域的 28 納米 SoC 芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產(chǎn)階段?！?/p>
雖說 28nm 手機處理器是別的廠商早就玩剩下的，不過目前芯片行業(yè)謀求的不僅僅是手機這一塊老臘肉領域，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能都是巨頭們爭相去啃食的大餅。正如錢國良所說：
“2017 年，聯(lián)芯科技將重點聚焦在以智能終端手機、行業(yè)市場、物聯(lián)網(wǎng)市場為主的三大領域及相關市場，同時依托于大唐電信集團的優(yōu)勢資源，將芯片設計和晶圓制造結合，形成虛擬 IDM 業(yè)務模式。在國家信息安全戰(zhàn)略的支撐下，在產(chǎn)業(yè)協(xié)同和整個產(chǎn)業(yè)鏈的支持下，我們希望通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運作雙輪驅動方式快速縮短和國外芯片公司的差距，推出標桿性產(chǎn)品，服務“互聯(lián)網(wǎng)＋中國制造”國家戰(zhàn)略，成為全球領先的移動互聯(lián)網(wǎng)芯片和解決方案提供商?！?/p>
聯(lián)芯前面有幾座大山，但在中國芯崛起道路上也不是并無機會，能否在未來芯片領域有一席地位？光靠“低調”真的是遠遠不夠的。
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