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論壇主題
隨著電子產(chǎn)品功能集成越來越多，電子元器件尺寸越來越小，POP、3D實(shí)裝、SIP工藝的逐步導(dǎo)入，每一款電子產(chǎn)品從立項(xiàng)設(shè)計(jì)到批量制造過程都面臨著日趨復(fù)雜的挑戰(zhàn)。尤其是如何利用可制造性設(shè)計(jì)理念和經(jīng)驗(yàn)，從產(chǎn)品的初步規(guī)劃起切入，降低BOM成本與采購難度、減化工藝流程、選擇高通過率/可自動(dòng)化的工藝、降低總體制造難度與成本、讓設(shè)計(jì)利于量產(chǎn)及使用成為各大企業(yè)最關(guān)注的課題。
為更好地交流電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，云創(chuàng)硬見將力邀多名一線企業(yè)資深實(shí)戰(zhàn)專家，通過實(shí)際案例和系統(tǒng)理論結(jié)合，從立項(xiàng)規(guī)劃、PCB設(shè)計(jì)、SMT加工、元器件選型、總體裝配等多個(gè)角度詳解電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)，同時(shí)共同展望電子制造技術(shù)未來的發(fā)展，為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造商和工藝設(shè)備供應(yīng)商提供一個(gè)全方位交流平臺(tái)。
參會(huì)對(duì)象
中興、華為、大疆、TP-link、康佳、TCL、海能達(dá)、OPPO、美的、格力等品牌企業(yè)技術(shù)人員；
富士康、偉創(chuàng)力、長城開發(fā)、偉易達(dá)、環(huán)勝電子、共進(jìn)電子等OEM/ODM企業(yè)技術(shù)人員；
華勤、輝燁、漢普、億道、美睿、頂星、英蓓特等方案公司的設(shè)計(jì)/制造/工藝/管理人員；
以及媒體、新媒體、意見領(lǐng)袖和行業(yè)協(xié)會(huì)等相關(guān)專業(yè)人士。
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