解決高密度電源應(yīng)用中的熱挑戰(zhàn)

2023/10/22 作者：安森美半導體

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解決高密度電源應(yīng)用中的熱挑戰(zhàn)

對更多功能和更高性能的需求，對開發(fā)DC-DC轉(zhuǎn)換、計算、工業(yè)電機驅(qū)動和電信等應(yīng)用的工程師提出了重大挑戰(zhàn)。例如，在許多情況下，增強性能和功能可能導致需要更大的組件，從而需要更多的冷卻。強制空氣冷卻可能是麻煩的、不可靠的和低效的。使用散熱器的被動冷卻增加了設(shè)計的體積和成本，最終影響了最終產(chǎn)品。熱問題可以有效地阻止創(chuàng)新的發(fā)展。

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安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)，既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)。