石墨銅散熱片
- 產(chǎn)品介紹
石墨銅散熱片是傲琪電子自主研發(fā)具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)生產(chǎn)與銷售為一體的一種先進(jìn)復(fù)合材料,其具有雙重高散熱和導(dǎo)熱性同時(shí)具有電磁屏蔽作用,減少現(xiàn)代化電子產(chǎn)品產(chǎn)生的電磁波對(duì)人體的傷害。石墨銅散熱片采用石墨基材與銅基材復(fù)合壓延制作而成,利用石墨基材和銅基材同時(shí)具有高導(dǎo)熱性能達(dá)到雙重散熱效果。同時(shí)利用銅基材有電磁屏蔽作用對(duì)電子元器件產(chǎn)生的電磁波進(jìn)行屏蔽,從而減少了電磁波對(duì)生活環(huán)境造成的傷害。
石墨銅散熱片,它是主要由銅基材和石墨基材組合而成,亦可反復(fù)疊加壓延控制其厚度增加熱擴(kuò)散面積從而達(dá)到散熱的最佳效果; 石墨銅散熱片具有良好的柔韌性,易加工性;銅基材具有電磁屏蔽和吸收,以保護(hù)敏感的電子零件;產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),UL94V0阻燃等級(jí);使用環(huán)境-40~180°C;可模切成定制的形狀;超強(qiáng)熱擴(kuò)散,厚度范圍0.017~3.0mm,環(huán)保,上下均絕緣,單面背膠一貼即可,便于操作。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖與基材
產(chǎn)品組成基材詳細(xì)介紹
石墨銅散熱片由兩種基材和三種輔基材組成:石墨基材、銅基材、絕緣層、熱熔膠、離型紙。
- 石墨基材介紹:
高導(dǎo)熱石墨基材也稱石墨散熱片,是一種全新的高導(dǎo)熱散熱材料,其具有獨(dú)特的晶粒取向,沿兩個(gè)(水平和垂直)方向均勻?qū)?,水平方向熱?dǎo)率有500-1750 W/m-K 范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能,片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面,屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。其分子結(jié)構(gòu)示意圖如下:
石墨散熱片的化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過(guò)化學(xué)方法高溫(1300~2800 C°)高壓下得到石墨化薄膜,因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭兀珔s有金屬材料的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能,還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性,并且還有特殊的熱性能,化學(xué)穩(wěn)定性,潤(rùn)滑和能涂敷在固體表面的等一些良好的工藝性能,因此,在電子、通信、照明、航空及國(guó)防軍工等許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。
石墨散熱片的散熱原理:典型的熱學(xué)管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置,散熱器和熱力截面組成。而散熱片的重要功能是創(chuàng)造出最大的有效表面積,在這個(gè)表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過(guò)將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移,保證組件在所承受的溫度下工作。石墨散熱片熱擴(kuò)散示意圖如下:
結(jié)論:由石墨散熱片熱擴(kuò)散示意圖不難看出石墨基材只有在水平方向熱傳導(dǎo)性才能發(fā)揮出極高的特性,原因在于其分子網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)決定其導(dǎo)熱方向性能。然而垂直方向因分子是層層疊加大大影響了其垂直熱傳導(dǎo)特性。
- 銅基材介紹:
隨著電子元器件以及產(chǎn)品向高集成度、高運(yùn)算領(lǐng)域的發(fā)展,耗散功率隨之倍增,散熱日益成為一個(gè)亟待解決的難題。一直以來(lái),銅基材在傳統(tǒng)散熱器被廣泛應(yīng)用于電子元器件和產(chǎn)品散熱領(lǐng)域。銅基材具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。同時(shí)具有電磁屏蔽作用,其熱傳導(dǎo)率達(dá)380~400W/m.K,因銅基材為面心立方晶體結(jié)構(gòu)緊密排列致使整體任意方向均衡熱傳導(dǎo)性。如下圖銅晶體結(jié)構(gòu)圖:
結(jié)論:石墨銅散熱片中使用的銅基材具有優(yōu)越的熱傳導(dǎo)性能,同時(shí)具有EMI屏蔽作用,因其為立方結(jié)晶體決定了水平與垂直各方向均溫進(jìn)行熱傳導(dǎo),然而水平方向卻不及石墨基材。
4.石墨散熱片的散熱原理:
典型的熱學(xué)管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置,散熱器和熱力截面組成。而散熱片的重要功能是創(chuàng)造出最大的有效表面積,在這個(gè)表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走。石墨銅散熱片就是利用銅基材具有均溫高效熱傳導(dǎo)特性把熱量均衡的傳導(dǎo)到石墨基材再通過(guò)石墨超高熱傳導(dǎo)特征將熱量均勻的分布在二維平面及時(shí)有效的將熱量再次轉(zhuǎn)移,達(dá)到雙重?zé)醾鲗?dǎo)與散熱特效,從而降低元器件溫度,提高穩(wěn)定性和使用壽命,保證發(fā)熱元器件在所承受的溫度下高效工作。
- 石墨銅散熱片技術(shù)參數(shù):
?參數(shù) ??Parameter
基材 |
石墨基材 | 銅基材 | ||
厚度 ??Thickness ????????????(mm) | 0.012~1.0mm±0.005~0.05 | 0.018~0.1mm±0.005~0.05 | ||
導(dǎo)熱系數(shù) ??(W/m.K)
Thermal conductuvuty |
X,Y direction | 1750~500 | 400~380 | |
Z ?direction | 25~5 | |||
密 ???度 Density ??????????(g/cm3) | 2.2~1.2 | 8.92 | ||
工作溫度 Heat resistance ?????(oC) | -50~600 | -50~400 | ||
熱擴(kuò)散系數(shù)Thermal diffusivity (cm2/s) | 10~7 | 0.78~0.64 | ||
導(dǎo)電系數(shù)Electric Conductivity ?(S/cm) | 20000 | 1.72×10-8Ω·m | ||
彎曲測(cè)試Bending test(times) (R5/180o) | >10000 | >20000 | ||
比熱率Specific Heat (50oC) ????(J/gK) | 1.0 | 0.39 | ||
硬度Hardness ????????????( ShoreA) | 80 | 110 | ||
防火等級(jí)UL Certify ????????(UL-94) | V-0 | V-0 | ||
擴(kuò)張強(qiáng)度 ??(MPa)
Extensional?strength |
X,Y direction | 45 | 105 | |
Z?direction | 0.1 |
五、石墨銅應(yīng)用領(lǐng)域
石墨銅散熱片通過(guò)在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的熱傳導(dǎo)散熱性能,能有效的解決發(fā)熱電子元器件的熱設(shè)計(jì)難題,廣泛的應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、便捷電子設(shè)備、?PDP、LCDTV?、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display?、MPU?、Projector?、Power Supply、LED?等電子產(chǎn)品。目前石墨銅散熱片同時(shí)應(yīng)用于通訊工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、SONY/DELL/Samsung?筆記本、Samsung PDP、PC?內(nèi)存條,LED?基板、電子、通信、照明、航空及國(guó)防軍工等。
六、各種材料熱傳導(dǎo)系數(shù)比較
(詳見(jiàn)附件)