AN5603應用手冊-ST G3-PLC混合解決方案

2023/04/25

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介紹

本文件的目的是提供配備G3-PLC混合PLC和RF協(xié)議的ST電力線通信（PLC）平臺的詳細說明，以下稱為G3平臺。

本文檔僅包含與G3-PLC協(xié)議實現(xiàn)及其相關功能相關的信息，因此此處未描述其他協(xié)議或通用接口。

本文檔不包含對G3平臺本身的任何描述，但平臺接口所需的任何信息除外。

該文檔主要描述外部主機接口操作，描述主機與平臺之間的序列圖和通信協(xié)議。該主機接口協(xié)議用于處理與一個外部主機（PC、嵌入式系統(tǒng)、微控制器、微處理器…）和G3平臺之間的通信。

該文件還涵蓋了添加到G3-PLC協(xié)議中的G3混合配置文件，由于該配置文件，G3平臺可以根據(jù)條件通過電力線或空中進行通信。

本文檔的最后一部分描述了用于配置G3協(xié)議實現(xiàn)和平臺本身的協(xié)議信息庫（PIB）。

支持G3-PLC協(xié)議棧的ST PLC平臺為STCOMTxx、STCOMxx（以下簡稱STCOM（ET））和ST8500零件號。

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意法半導體

意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.