AN308應(yīng)用手冊-用于感性負(fù)載的雙向可控硅模擬控制電路

2023/04/25

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介紹

當(dāng)今的雙向可控硅非常適合于開關(guān)電感負(fù)載的要求。

雙向可控硅控制電路必須特別好地調(diào)諧，以便既經(jīng)濟(jì)又適用于電感負(fù)載。

本文件的目的是介紹不同的雙向可控硅控制方法及其應(yīng)用，并分析其相對優(yōu)勢和劣勢。

提出了一種為電感負(fù)載提供所有可靠性保證的簡單電路。

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C0603C104K3RAC7867	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 25V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 13" Reel	ECAD模型下載ECAD模型	$0.03	查看
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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.