AN533應(yīng)用手冊(cè)-單向可控硅、雙向可控硅和交流開關(guān)，搬運(yùn)和焊接的熱管理注意事項(xiàng)

2023/04/25

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介紹

半導(dǎo)體器件的行為取決于其硅片的溫度。這就是為什么在特定溫度下給出電氣參數(shù)的原因。

為了維持部件的性能并避免故障，必須通過管理芯片和環(huán)境大氣之間的熱傳遞來限制溫度。本說明的目的是展示如何為半導(dǎo)體器件計(jì)算合適的散熱器，以及處理、安裝和焊接技術(shù)所需的注意事項(xiàng)。

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
BMME000606181R5MX1	1	Chilisin Electronics Corp	General Purpose Inductor, 1.5uH, 20%, 1 Element, SMD, CHIP, 2726		暫無數(shù)據(jù)	查看
43030-0012	1	Molex	Wire Terminal,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.11	查看
22-01-3047	1	Molex	Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Red Insulator, Plug,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.1	查看

原創(chuàng)聲明：本文為意法半導(dǎo)體(ST)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.