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介紹
本手冊介紹了ST10F276Z5和ST10F2766E設(shè)備的功能。
體系結(jié)構(gòu)概述描述了CPU性能、片上系統(tǒng)資源、片上時鐘生成器、片上外圍塊和受保護位。
CPU和片上外圍設(shè)備的操作以及不同的操作模式（如系統(tǒng)重置、功率降低模式、中斷處理和系統(tǒng)編程）在各個部分中進(jìn)行了描述。
存儲器配置的解釋僅限于內(nèi)部可尋址存儲器空間的解釋。本手冊未討論ST10F276Z5和ST10F2766E閃存配置。有關(guān)詳細(xì)信息，請參閱ST10F276Z5和ST10F2766E數(shù)據(jù)表（見附錄B：文件參考資料）。
特殊功能寄存器按名稱和十六進(jìn)制地址列出。ST10系列編程手冊中完整介紹了該指令集，因此本手冊中未對此進(jìn)行討論。然而，軟件編程特性——包括模塊化、循環(huán)和上下文切換的結(jié)構(gòu)——在第525頁的第27節(jié)：系統(tǒng)編程中進(jìn)行了描述。
設(shè)備的直流和交流電氣規(guī)范以及每個可用封裝的引腳描述未包含在本手冊中，但在特定的設(shè)備數(shù)據(jù)表中列出。
在開始新設(shè)計之前，請使用設(shè)備數(shù)據(jù)表的最新副本驗證設(shè)備特性和引腳輸出。
下載ECAD模型
