本文檔介紹了多核MCU架構(gòu)和編程以及ST相關(guān)解決方案的世界。
嵌入式系統(tǒng)的性能要求一直在上升。為了滿足客戶的期望,有必要提高微控制器的性能。為了滿足這些要求,設(shè)計人員有兩種選擇,要么向微控制器添加不同的內(nèi)核,要么提高單片處理器的性能。
多個內(nèi)核可以同時運行多條指令,從而提高整體性能。多核設(shè)備還可以在較低的能耗下實現(xiàn)更高的性能。這可能是使用電池運行的移動設(shè)備的一個重要因素。由于多核中的每個核通常更節(jié)能,因此芯片比單個大型單片核更高效。
多核解決方案似乎對處理器設(shè)計人員更有效,大多數(shù)公司都遵循這一策略。
假設(shè)管芯可以裝入封裝中,在物理上,多核器件設(shè)計比多芯片對稱多處理(SMP)設(shè)計需要更少的印刷電路板(PCB)空間。此外,雙核處理器的功耗略低于兩個耦合的單核處理器,主要是因為驅(qū)動芯片外部信號所需的功耗降低了。