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MP16編程適配器板用戶手冊

2023/04/25
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本章將介紹如何安裝MCUscribe軟件、MP16 PAB、MP16 MCU和MR24 MCU。其他章節(jié)中有關(guān)于使用MCUscribe應(yīng)用程序的MR24和MP16 MCU的注意事項，并告訴您如何獲取額外的信息和技術(shù)支持。

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353717-3 1 TE Connectivity (353717-3) DYNAMIC D-3 REC L/P 3L 16-14
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C1608X7R1C105K080AC 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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