封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP9
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2013年7月16日
制造商封裝代碼 SOT1425-2
加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
C3216X5R1E226M160AB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.97 | 查看 | |
282106-1 | 1 | TE Connectivity | AMP SUPERSEAL 1.5 SERIES 4P CA |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$1.26 | 查看 | |
XEB1201 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, Isolated, 0.5W, 120ohm, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$4.01 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53