sot1375-5 WLCSP4，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 WLCSP4

封裝樣式描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2018年11月30日

制造商封裝代碼 98ASA01358D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
BSS123TA	1	Diodes Incorporated	Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 100V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.45	查看
47272-0001	1	Molex	Telecom and Datacom Connector, 20 Contact(s), Female, Right Angle, Surface Mount Terminal, Detent, Receptacle,	ECAD模型下載ECAD模型	$3.91	查看
5040500491	1	Molex	Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.059 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator,	ECAD模型下載ECAD模型	$1.52	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。