封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP4
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2019年8月9日
制造商封裝代碼 98ASA01499D
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DFE252012P-1R0M=P2 | 1 | TOKO Inc | General Purpose Inductor, 1uH, 20%, 1 Element, Iron-Core, SMD, 1008, CHIP, 1008, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.51 | 查看 | |
SS34 | 1 | Rugao Dachang Electronics Co Ltd | Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 40V V(RRM) |
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$0.23 | 查看 | |
QXPBCBPXXX68 | 1 | Panduit Corp | Cable Assembly, |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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