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sot2042-1 WLCSP9，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP9

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 08-08-2019

制造商封裝代碼 98ASA01498D

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43030-0012 1 Molex Wire Terminal,

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MBR20200CTG 1 Rochester Electronics LLC 10 A, 200 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AB, LEAD FREE, PLASTIC, CASE 221A-09, 3 PIN
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CL10A226MP8NUNE 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 10V, ±20%, X5R, 0603 (1608 mm), 0.031"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel
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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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