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隨著電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化、多功能、高集成、高可靠的方向發(fā)展，相應(yīng)搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化發(fā)展。加之工業(yè)4.0時代的到來，個性化的需求促使PCB的生產(chǎn)周期越來越短，因而電子研發(fā)工程師所面臨的PCB設(shè)計挑戰(zhàn)也不斷增加。
對PCB設(shè)計的高級應(yīng)用感到困惑？設(shè)計的產(chǎn)品質(zhì)量總有穩(wěn)定性問題？感覺信號的完整性知識好難理解？11月14日（本周六），與非網(wǎng)CEO蘇公雨先生和你分享PCB設(shè)計過程中那些不可不知的要點。
主講內(nèi)容：
1.電源電路設(shè)計要點
2.設(shè)計關(guān)鍵流程
3.PCB設(shè)計要點 － 原理圖庫
4.PCB設(shè)計要點 － 原理圖
5.PCB設(shè)計要點 － PCB封裝庫
6.PCB設(shè)計要點 － PCB布局、布線
硬禾實戰(zhàn)營：
與非網(wǎng)攜手來自硅谷和產(chǎn)業(yè)界的6位資深技術(shù)專家成立的“硬禾實戰(zhàn)訓(xùn)練營”，不同于以往的常規(guī)培訓(xùn)。以實際產(chǎn)品為切入點，通過實際產(chǎn)品解耦信號鏈各個節(jié)點中的重點技術(shù)、產(chǎn)品、設(shè)計思路，借助兩個月高強度、快節(jié)奏系統(tǒng)性實戰(zhàn)訓(xùn)練，讓即將走向工作崗位的學(xué)生迅速積累優(yōu)秀工程師應(yīng)該具備的專業(yè)技能、全局思維、職業(yè)素養(yǎng)，迅速成為職場的中堅力量，進而在邁向技術(shù)管理者和技術(shù)精英的道路上少走彎路。
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