接前文第一部分:基于stm32的多旋翼無人機(jī)(Multi-rotor UAV based on stm32)(上)
四、飛控的制作
制作之前需要將原理圖導(dǎo)入PCB并設(shè)計(jì)出板子形狀。
4.1 PCB板圖
為方便后續(xù)封裝的配置,將原理圖導(dǎo)入到AD軟甲中進(jìn)行設(shè)計(jì),板圖如下:分別為飛機(jī)和遙控器板圖:
將設(shè)計(jì)圖紙發(fā)給廠家,最終得到上面板子的板子:
4.2 貼片器件的焊接
因?yàn)橐郧皼]有焊接貼片式器件的經(jīng)驗(yàn),所以去工作室練習(xí)了芯片燈復(fù)雜器件的焊接。完成這些之前,你需要有自己的加熱臺(tái),有條件的可以買個(gè)熱風(fēng)槍。
將器件按照原理圖中的位置進(jìn)行擺放,我采購(gòu)的器件的封裝為0603封裝(僅限電阻電感),如下圖:
4.3 實(shí)物圖
最終可以得到實(shí)物如下:
五、飛控程序燒錄及調(diào)試
焊接好器件就可以進(jìn)行程序的燒錄以及+器件的調(diào)試工作了。
在這里我想說一下我遇到的一些問題,以及解決的方法。在調(diào)試的過程,我重復(fù)了上面3次的焊接步驟,具體原因如下:
- 芯片焊接出現(xiàn)問題,有了連錫的現(xiàn)象
- MPU6050封裝加熱時(shí)出現(xiàn),由于加熱時(shí)間過長(zhǎng),導(dǎo)致焊盤脫落
- 遙控器焊接完畢,OLED顯示屏不能顯示,最終發(fā)現(xiàn)是程序出現(xiàn)了問題,最終導(dǎo)致芯片燒壞,被迫換板
如下圖,分別是上述三種原因?qū)е碌暮附邮〉陌遄樱?/p>
經(jīng)過三次的失敗,我得到了自己的焊接芯片的技術(shù)方法,最終焊接成功。如圖:
程序的燒錄采用的是keil軟件進(jìn)行燒錄:
此處顯示編譯無誤,即可調(diào)試進(jìn)行燒錄程序,如果芯片焊接無誤這里顯示的是這樣的:
或者采用STM32 unity進(jìn)行驗(yàn)證,單擊這里:
如果出現(xiàn)如圖所示,證明芯片焊接沒有問題:
之后就在keil中進(jìn)行燒錄程序:?jiǎn)螜C(jī)load進(jìn)行燒錄,等待完成。遙控器也是同樣的操作,完成步驟后如圖:
然后成品就完成了,后面我根據(jù)需求,自己加裝了天線。
六、 總結(jié)
裝箱后的飛機(jī)就是這樣,目前還沒有試飛,有空時(shí)候去外邊飛一飛看,整機(jī)花銷100以內(nèi),還是很親民的,哈哈哈哈哈
創(chuàng)作不易,這個(gè)飛機(jī)花費(fèi)了太多的時(shí)間,希望粉絲朋友們喜歡,謝謝大家!??!
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