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DSP硬件開發(fā)初探

2015/03/11
16
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課程簡介:

課程上部主要講五部分內(nèi)容:DSPs硬件系統(tǒng)組成;DSPs芯片的選擇;DSPs最小系統(tǒng)設(shè)計(jì);DSPs的結(jié)構(gòu)及外設(shè)接口;DSPs系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
課程下部主要講七部分內(nèi)容:嵌入式系統(tǒng)的結(jié)構(gòu);DSP的發(fā)展歷史和特點(diǎn);DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì);C6000DSP的CPU存儲(chǔ)器;DSP的中斷使用;DSP的時(shí)鐘;信號線的布置。

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HPP845E131R5 1 TE Connectivity SENSOR HUMID/TEMP 3V I2C 3% SMD

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