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DSP硬件開發(fā)初探

初級(jí)課程
2015/03/11
10
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課程簡介:

課程上部主要講五部分內(nèi)容:DSPs硬件系統(tǒng)組成;DSPs芯片的選擇;DSPs最小系統(tǒng)設(shè)計(jì);DSPs的結(jié)構(gòu)及外設(shè)接口;DSPs系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
課程下部主要講七部分內(nèi)容:嵌入式系統(tǒng)的結(jié)構(gòu);DSP的發(fā)展歷史和特點(diǎn);DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì);C6000DSP的CPU存儲(chǔ)器;DSP的中斷使用;DSP的時(shí)鐘;信號(hào)線的布置。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
LM75AD,118 1 NXP Semiconductors LM75A - Digital temperature sensor and thermal watchdog SOIC 8-Pin

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LM35DMX/NOPB 1 Texas Instruments 1C high voltage analog temperature sensor, 10 mV/C 8-SOIC 0 to 100

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