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本文為“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之二，第 11-20 方陣展示，涵蓋封測(cè)設(shè)備、硅片材料、電子特氣、顯示觸控 IC、AI 芯片、手機(jī)處理器、MCU、CMOS 圖像傳感器、UWB、LPWA 等 10 個(gè)環(huán)節(jié)，匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……
“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一，第 1-10 方陣，涵蓋 IC 前道設(shè)備、EDA 軟件、光刻膠、IP、指紋識(shí)別、信號(hào)鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等 10 個(gè)環(huán)節(jié)，請(qǐng)參見(jiàn)文章：
《半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（1-10 方陣）》
注：如有遺漏補(bǔ)充、勘誤、刪減，請(qǐng)后臺(tái)聯(lián)系，后續(xù)版本第一時(shí)間修正。
——封測(cè)設(shè)備——
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——硅片——
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——電子特氣——
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——AI 芯片——
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——手機(jī)處理器——
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——MCU——
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——CMOS 圖像傳感器——
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——UWB——
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“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之二，第 11-20 方陣展示，涵蓋封測(cè)設(shè)備、硅片材料、電子特氣、顯示觸控 IC、AI 芯片、手機(jī)處理器、MCU、CMOS 圖像傳感器、UWB、LPWA 等 10 個(gè)環(huán)節(jié)，匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……
“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一，第 1-10 方陣展示，涵蓋 IC 前道設(shè)備、EDA 軟件、光刻膠、IP、指紋識(shí)別、信號(hào)鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等 10 個(gè)環(huán)節(jié)，請(qǐng)參見(jiàn)文章：
