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描述
TMS320C6670 Lite 評估模塊 (EVM) 或 TMDSEVM6670L 是易于使用、經(jīng)濟高效的開發(fā)工具，可幫助開發(fā)人員迅速開始使用 C6670 多核 DSP 進行設計。它包括單個板載 C6670 處理器和功能強大的連接選項，使客戶可以在各種系統(tǒng)中使用 AMC 封裝卡。它還可用作獨立電路板。
TMDSEVM6670L EVM 附帶 XDS100 嵌入式仿真功能。此外，還可使用通過 JTAG 仿真接頭的外部仿真器。隨附 6670L EVM 的軟件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板級支持包 (BSP)、芯片支持庫 (CSL)、加電自檢測 (POST)、網(wǎng)絡開發(fā)套件 (NDK) 和開包即用 (OOB) 演示軟件。
TMDSEVM6670L EVM 適用于簡便易用的環(huán)境，可評估多核 C6670 DSP 的特點和功能。EVM 的仿真功能和軟件使客戶可以對 C6670 DSP 進行編程，設定要在 C6670 DSP 上實施的算法的基準。
TMDSEVM6670LE - 帶 XDS560V2 仿真功能的 TMS320C6670 Lite 評估模塊
TMDSEVM6670LE Lite 評估模塊 (EVM) 是易于使用、經(jīng)濟高效的開發(fā)工具，可幫助開發(fā)人員迅速開始使用 C6670 多核 DSP 進行設計。它包括單個板載 C6670 處理器和功能強大的連接選項，使客戶可以在各種系統(tǒng)中使用此 AMC 封裝卡。它還可用作獨立電路板。
TMDSEVM6670LE EVM 附帶 XDS560V2 嵌入式仿真功能。隨附 6670LE EVM 的軟件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板級支持包 (BSP)、芯片支持庫 (CSL)、加電自檢測 (POST)、網(wǎng)絡開發(fā)套件 (NDK) 和開包即用 (OOB) 演示軟件。
TMDSEVM6670LE EVM 適用于簡便易用的環(huán)境，可評估 C6670 多核 DSP 的特點和功能。EVM 的仿真功能和軟件使客戶可以對 C6670 DSP 進行編程，設定要在 C6670 DSP 上實施的算法的基準。
TMDSEVM6670LXE - TMS320C6670 Lite 評估模塊，帶加密保護和 XDS560V2
TMDSEVM6670LXE Lite 評估模塊 (EVM) 是易于使用、經(jīng)濟高效的開發(fā)工具，可幫助開發(fā)人員迅速開始使用 C6670 多核 DSP 進行設計。它包括單個板載 C6670 處理器和功能強大的連接選項，使客戶可以在各種系統(tǒng)中使用此 AMC 封裝卡。它還可用作獨立電路板。
TMDSEVM6670LXE EVM 已啟用加密保護，附帶 XDS560V2 嵌入式仿真功能。隨附 6670LE EVM 的軟件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板級支持包 (BSP)、芯片支持庫 (CSL)、加電自檢測 (POST)、網(wǎng)絡開發(fā)套件 (NDK) 和開包即用 (OOB) 演示軟件。
TMDSEVM6670LXE EVM 適用于簡便易用的環(huán)境，可評估多核 C6670 DSP 的特點和功能。EVM 的仿真功能和軟件使客戶可以對 C6670 DSP 進行編程，設定要在 C6670 DSP 上實施的算法的基準。
特性
TMDSEVM6670L、TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 都具有：
- 單寬 AMC 類封裝
- 單個 TMS320C6670 多核處理器
- 512MB DDR3
- 128MB Nand 閃存
- 1Mb 本地啟動的 I2C EEPROM（可能為遠程啟動）
- 兩個板載 10/100/1000 以太網(wǎng)端口
- RS232 UART
- 2 個用戶可編程的 LED 和 DIP 軟件
- 14 引腳 JTAG 仿真器接頭
- 嵌入式 JTAG 仿真，帶 USB 主機接口
- 特定于電路板的 Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境
- 簡單設置
- 設計文件（例如 Orcad 和 Gerber）
- 電路板支持庫加快了在 EVM 上進行軟件開發(fā)的速度
- 與 TMDSEVMPCI 適配卡兼容
TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 通過 XDS560V2 支持帶 USB 主機接口的嵌入式 JTAG 仿真
